[发明专利]用于激光焊接的自流式锡焊方法及系统

权利要求书

1.一种用于激光焊接的自流式锡焊系统，其特征在于：包括聚焦头，所述聚焦头用于将激光聚焦到焊点上加热；

自流式锡焊器，所述自流式锡焊器用于将固相锡转变成液相锡储存并自流至焊盘上；所述自流式锡焊器包括送锡管支架(1)、安装在送锡管支架(1)上的送锡管体(2)、缠绕在送锡管体(2)上的电器加热系统(3)；

所述送锡管支架(1)包括底板(1-1)和不封闭的侧围板(1-2)，所述送锡管体(2)穿过底板(1-1)与底板(1-1)固定连接，所述送锡管体(2)顶部套设有螺帽(2-2)与底板(1-1)加固连接；

所述送锡管体(2)与底板(1-1)连接处设有散热结构(1-3)，所述散热结构(1-3)为底板(1-1)上与送锡管体(2)连接处所开设的散热孔，所述散热孔沿送锡管体(2)周圈均匀布置；

所述送锡管体(2)包括上部的固相锡管(2-1)、下部的储锡管(2-3)和底部的送锡锥(2-4)，所述固相锡管(2-1)底部与储锡管(2-3)顶部相连通，所述储锡管(2-3)底部与送锡锥(2-4)顶部相连通，所述储锡管(2-3)内还设有测温热电偶(2-5)；

所述用于激光焊接的自流式锡焊系统的自流式锡焊方法，包括：将固相锡通过电加热的方式转变成液相锡后储存，并保持在液相状态；将液相锡流至焊盘上后，再利用激光对焊点进行加热，使锡良好的浸润在焊盘上；

输送液相状态锡时，通过控制压力来控制液相状态下锡的流量。

2.根据权利要求1所述的用于激光焊接的自流式锡焊系统，其特征在于：所述送锡锥(2-4)包括送锡锥体(2-4-1)和设置于送锡锥体(2-4-1)内的过滤网(2-4-2)。

3.根据权利要求2所述的用于激光焊接的自流式锡焊系统，其特征在于：所述过滤网(2-4-2)包括两层，且之间设有隔圈(2-4-3)，上层过滤网(2-4-2)上部设有压圈(2-4-4)。

4.根据权利要求1所述的用于激光焊接的自流式锡焊系统，其特征在于：所述固相锡管(2-1)的上端设置有螺纹结构(2-1-1)，所述螺纹结构(2-1-1)连接有漏斗装置(2-1-2)或可插气管的快速接头(2-1-3)。