[发明专利]单面开窗孔、塞孔饱满度控制方法

权利要求书

1.单面开窗孔、塞孔饱满度控制方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、前处理：清理板面，除去杂质油污，并保证板面干燥，然后进行喷砂处理；

S2、铝片塞孔：根据要求的塞孔孔径，选择不同的铝片钻咀直径进行塞孔；

S3、预烤：将基板放入隧道烘烤炉中进行预烤，预烤温度为72～78℃，烘烤时间为35～45min，出炉后静置冷却；

S4、孔点对位：使用对比孔比塞孔大1～2mil的菲林进行对位；

S5、显影：将线路板放入显影机内显影；

S6、后烤：采用多段进行烤板；

S7、磨板：将线路板送入不织布磨板机内进行磨板，速度为1.8～2.2m/min，不织布磨辊转速为200～500rpm；

S8、表面清理：将磨板后的线路板板面进行清洗，烘干，进入阻焊工序。

2.根据权利要求1所述的单面开窗孔、塞孔饱满度控制方法，其特征在于：所述的步骤S6中，分三段烤板：第一段：烤板温度为58～62℃，烤板时间为15～25min；第二段：烤板温度为78～82℃，烤板时间为15～25min；第三段：烤板温度为118～122℃，烤板时间为15～25min，且三段烤板的总时间为60min。

3.根据权利要求1所述的单面开窗孔、塞孔饱满度控制方法，其特征在于：所述的步骤S8中，还包括对烘干的线路板进行QC检查的步骤。

4.根据权利要求1所述的单面开窗孔、塞孔饱满度控制方法，其特征在于：所述的塞孔孔径大于等于0.65mm且小于等于0.8mm时，使用比成品孔径整体加小0.1mm的铝片钻咀。

5.根据权利要求1所述的单面开窗孔、塞孔饱满度控制方法，其特征在于：所述的塞孔孔径大于等于0.45mm且小于等于0.6mm时，使用直径为0.45mm的铝片钻咀。

6.根据权利要求1所述的单面开窗孔、塞孔饱满度控制方法，其特征在于：所述的塞孔孔径大于等于0.25mm且小于等于0.4mm时，使用直径为0.4mm的铝片钻咀。