[发明专利]分离片平面轮廓检测装置在审
申请号: | 201510756137.4 | 申请日: | 2015-11-09 |
公开(公告)号: | CN105333813A | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 芦健;袁斐 | 申请(专利权)人: | 适新科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | G01B7/28 | 分类号: | G01B7/28 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 王军 |
地址: | 215100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分离 平面 轮廓 检测 装置 | ||
技术领域
本发明涉及分离片平面轮廓检测领域,特别是涉及模拟分离片安装工作状态进行检测的一种分离片平面轮廓检测装置。
背景技术
分离片叶片为圆弧形薄片结构,通常的面轮廓检测方法只是对分离片叶片有限个点进行检测,这样面轮廓局部存在不合格点就会混入下道工序,一旦用于产品,将直接影响产品的正常使用。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种分离片平面轮廓检测装置,采用导电原理,模拟对分离片的安装工装,能够快速方便地对分离片面轮廓所有点进行有效的判断,防止不良零件混入下道工序。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种分离片平面轮廓检测装置,包括:机架、信号分析模块、测量头、转轴、压脚、空压机、气阀和旋转夹紧气缸;所述机架包括底板、立柱和顶板,立柱垂直固定在底板上,顶板固定在立柱顶端;所述顶板上固定有轴承座,轴承座内设有若干陶瓷轴承,所述转轴下端设在陶瓷轴承内,转轴轴线与顶板上平面垂直;所述测量头固定在转轴顶端;所述顶板上围绕所述测量头的位置固定有若干支撑块;所述旋转夹紧气缸固定在顶板下方,旋转夹紧气缸的气缸杆穿过顶板并伸出于顶板,所述压脚固定在旋转夹紧气缸的气缸杆顶端;所述空压机和气阀固定在顶板一侧,空压机与旋转夹紧气缸连接,气阀连接在空压机与旋转夹紧气缸之间;所述信号分析模块设置在顶板上,信号分析模块与测量头电连接,信号分析模块上设有警示灯。
优选的,所述旋转夹紧气缸有若干个,旋转夹紧气缸与支撑块一一对应设置;所述支撑块上设有定位短圆柱,所述定位短圆柱和测量头分别与信号分析模块电连接。
优选的,所述测量头包括上测量头和下测量头,上测量头与下测量头之间设有间隙。
本发明的有益效果是:本发明采用导电原理,模拟对分离片的安装工装,能够快速方便地对分离片面轮廓所有点进行有效的判断。
附图说明
图1是本发明分离片平面轮廓检测装置一较佳实施例的主视结构示意图;
图2是所示分离片平面轮廓检测装置的俯视结构示意图
图3是所示分离片平面轮廓检测装置检测分离片时的俯视结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、顶板;2、立柱;3、底板;4、测量头;5、压脚;6、空压机;7、气阀;8、旋转夹紧气缸;9、轴承座;10、支撑块;11、定位短圆柱。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1至图3,本发明实施例包括:
一种分离片平面轮廓检测装置,包括:机架、信号分析模块、测量头4、转轴、压脚5、空压机6、气阀7和旋转夹紧气缸8;所述机架包括底板3、立柱2和顶板1,立柱2垂直固定在底板3上,顶板1固定在立柱2顶端;所述顶板1上固定有轴承座9,轴承座9内设有若干陶瓷轴承,所述转轴下端设在陶瓷轴承内,转轴轴线与顶板1上平面垂直;所述测量头4固定在转轴顶端,测量头4包括上测量头和下测量头,上测量头与下测量头之间设有间隙;所述顶板1上围绕所述测量头4的位置固定有若干支撑块10,支撑块10上设有定位短圆柱11;所述旋转夹紧气缸8有若干个,旋转夹紧气缸8与支撑块10一一对应设置,旋转夹紧气缸8固定在顶板1下方,旋转夹紧气缸8的气缸杆穿过顶板1并伸出于顶板1,所述压脚5固定在旋转夹紧气缸8的气缸杆顶端;所述空压机6和气阀7固定在顶板一侧,空压机6与旋转夹紧气缸8连接,气阀7连接在空压机6与旋转夹紧气缸8之间;所述信号分析模块设置在顶板1上,所述定位短圆柱11和测量头4分别与信号分析模块电连接,信号分析模块上设有警示灯。测量时将分离片叶片放到支撑块10的定位短圆柱11上,使分离片叶片置于上测量头与下测量头之间的间隙中,开启气阀7,旋转夹紧气缸8带动压脚5向支撑块10的位置旋转并将压脚5下压至分离片叶片上,手动旋转测量头4,在测量头4经过分离片时,信号分析模块采用导电原理对分离片轮廓进行测量分析,当出现不合格品时,警示灯亮起。本发明采用导电原理,模拟对分离片的安装工装,能够快速方便地对分离片面轮廓所有点进行有效的判断,防止不良零件混入下道工序。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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