[发明专利]抗硫化LED封装硅胶在审
| 申请号： | 201510756217.X | 申请日： | 2015-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106675503A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 方勇;王锐;许文杰;李刚;王善学;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 北京科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100190 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硫化 led 封装 硅胶 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科化新材料科技有限公司，未经北京科化新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510756217.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
