[发明专利]大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物在审
| 申请号： | 201510756234.3 | 申请日： | 2015-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106675504A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王锐;王善学;李刚;孙海平;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 北京科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100190 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 集成 led 封装 有机 硅橡胶 复合物 | ||
【说明书】：
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