[发明专利]一种导电塑料电路板及其加工方法

说明书

一种导电塑料电路板，包括导电走线和电路基板；所述导电走线由导电塑料制成，用于引导电流走向；所述电路基板由绝缘塑料制成，用于承载所述导电走线；所述导电走线固定在所述电路基板上。本发明提供了一种抗腐蚀能力强、外形和尺寸设计自由、强度高、成本低的导电塑料电路板及其加工方法。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其加工方法，尤其涉及一种导电塑料电路板及其加工方法。

背景技术

导电塑料主要是把高分子物质以一定的比例与导电剂混合而成的功能型高分子材料。主要应用于电子、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域。导电塑料具有良好的加工性能、质量小、优良的机械柔韧性、高强度、抗腐蚀能力强、低成本。导电塑料现在主要应用防静电和电磁波屏蔽等领域，通常在电子元器件、集成电路中作为抗静电的包装材料。

导电塑料按照制造方法可以主要分为三种，一是填充导电塑料，其加工方法是，将导电填料(碳系或金属系)与基本树脂在捏和机中混合均匀，然后挤出造粒，再将粒料加工成型。二是金属纤维系导电塑料，其加工方法是，在基本树脂中加入金属短纤维、或金属长纤维集束后的切片、或织成网状的金属长纤维，然后混炼、捏合或碾压成型。三是表面涂覆导电塑料，用电镀、喷涂、真空蒸镀、磁控溅射、表面处理或贴膜法等等在基本树脂上涂覆导电填料。

传统的印刷电路板，是采用热固性树脂加玻璃纤维压铸成基材，再在基材上粘接导电铜箔制成。但这种电路板一般只能制作为简单的平面形状，且不能在一些特殊的环境下使用，如湿热、震动环境下，容易出现腐蚀、软化、变形、霉变、金属层脱落、漏电的情况。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种抗腐蚀能力强、外形和尺寸设计自由、强度高、成本低的导电塑料电路板及其加工方法。

本发明所采用的技术方案是：

一种导电塑料电路板，包括导电走线和电路基板；所述导电走线由导电塑料制成，用于引导电流走向；所述电路基板由绝缘塑料制成，用于承载所述导电走线；所述导电走线固定在所述电路基板上。

本发明所提供的导电塑料电路板，分别采用导电塑料和绝缘塑料制作导电走线和电路基板，突破了现有技术中用金属层腐蚀后获得导电走线的技术方案，使电路板能突破一般的平面结构，能够自由地根据产品的要求设计改变外形和尺寸；同时，能够在湿热、震动环境下使用，避免传统的印刷电路板的腐蚀、软化、变形、霉变、金属层脱落、漏电的问题，而且其质量小、强度高、抗腐蚀能力强、成本低。

进一步地，电路基板上设有与所述导电走线相对应的线槽，所述导电走线嵌入所述线槽中。

进一步地，还包括电子元器件，所述电路基板或导电走线上设有通孔或槽，所述电子元器件置于所述通孔或槽中。

进一步地，导电走线和所述电路基板通过焊接固定。

进一步地，导电走线和/或电路基板为非平面结构。

本发明还提供一种导电塑料电路板的加工方法，包括以下步骤：

a.用导电塑料制作导电走线；

b.用绝缘塑料制作电路基板；

c.将导电走线固定在电路基板上。

进一步地，电路基板上设有与所述导电走线相对应的线槽，所述导电走线嵌入所述线槽中。

进一步地，导电走线和所述电路基板分别用注塑工艺制作成型。

进一步地，在步骤c中，采用超声波焊接将导电走线和电路基板焊接在一起。

进一步地，导电走线和/或电路基板为非平面结构。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。

附图说明