[发明专利]传感器模块有效
| 申请号： | 201510757388.4 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN105486364B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 河野务;半泽惠二;森野毅;冈本裕树;德安升;田代忍 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | G01F1/684 | 分类号： | G01F1/684;G01F1/692;G01F1/698;G01F5/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 模块 | ||
1.一种传感器模块，其特征在于，具备：
传感器，以露出检测部的状态利用第一树脂来密封具有上述检测部的半导体芯片；
第二树脂，其以覆盖密封上述传感器的上述第一树脂的更外侧的方式形成，并且，以露出上述检测部的方式形成；以及
罩；
在上述第二树脂上形成有槽，
通过在上述槽的上部配置上述罩，从而形成气体流道部，
在上述气体流道部配置上述检测部。
2.一种传感器模块，其特征在于，具备：
传感器，以露出检测部的状态利用第一树脂来密封具有上述检测部的半导体芯片；
第二树脂，其以覆盖密封上述传感器的上述第一树脂的更外侧的方式形成，并且，以露出上述检测部的方式形成；以及
在与上述第二树脂相对的区域形成有槽的罩，
由上述第二树脂与上述槽形成气体流道部。
3.根据权利要求1或2所述的传感器模块，其特征在于，
上述半导体芯片搭载在芯片搭载部上，
在上述芯片搭载部上，在俯视时与上述半导体芯片重叠的区域的一部分形成有第一开口部，并且
上述芯片搭载部的背面被形成有与上述第一开口部连通的第二开口部的上述第一树脂覆盖，
上述第一开口部的截面积比上述第二开口部的截面积小。
4.根据权利要求3所述的传感器模块，其特征在于，
形成有上述第二开口部的上述第一树脂的背面被形成有与上述第二开口部连通的第三开口部的上述第二树脂覆盖，
上述第二开口部的截面积比上述第三开口部的截面积小。
5.根据权利要求1或2所述的传感器模块，其特征在于，
构成上述传感器的上述半导体芯片搭载在基板上，
在上述基板上，在俯视时与上述半导体芯片重叠的区域的一部分形成有开口部。
6.根据权利要求5所述的传感器模块，其特征在于，
上述基板的背面被形成有与上述开口部连通的第三开口部的上述第二树脂覆盖，
上述开口部的截面积比上述第三开口部的截面积小。
7.根据权利要求1或2所述的传感器模块，其特征在于，
在包括上述检测部的任意截面中，在上述第一树脂与上述半导体芯片接触的第一区域，上述第一树脂的上表面比上述半导体芯片的上表面低，
在比上述第一区域远离上述半导体芯片的第二区域的一部分，上述第一树脂的上表面的高度比上述半导体芯片的上表面高。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立汽车系统株式会社，未经日立汽车系统株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510757388.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
