[发明专利]具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器在审
申请号: | 201510758416.4 | 申请日: | 2015-11-09 |
公开(公告)号: | CN105336809A | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 曾建平;唐海林;李志强;安宁;熊永忠 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
主分类号: | H01L31/101 | 分类号: | H01L31/101;H01L31/0352 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 赵正寅 |
地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 阵列 导电 沟道 结构 赫兹 探测器 | ||
本发明涉及具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器,属于半导体红外探测领域,是一种可调谐的高效、高灵敏度室温太赫兹探测器的创新结构,特别适用于太赫兹波段的高灵敏度共振探测。
背景技术
太赫兹(THz)波定义在0.1THz~10THz,介于微波和红外线之间,具有极其重要的学术价值和实用意义。太赫兹波的产生可由光学、电子学和超快光电子学等技术实现。太赫兹波的探测从技术角度划分,主要有相干探测和非相干探测两种。受太赫兹辐射源输出功率低,以及受传输损耗和热辐射噪声等因素的影响,太赫兹探测信号通常比较微弱。太赫兹科学技术的进步急切需要发展高灵敏度的太赫兹波探测器。在此背景下,多种太赫兹波探测器被研制。测辐射热计是一种非相干检测探测器,仅能探测器辐射功率大小,而不能记录THz辐射的相位信息。同时为了降低热噪声的影响,需要在低温下工作。热释电探测器结构简单,易于操作,并可在常温条件下工作,但其响应时间取决于新平衡温度的建立过程,不能测量快速变化的太赫兹辐射信号。高莱探测器响应频段宽,噪声等效功率低,响应度高且能在室温条件下工作,其缺点是对振动敏感,稳定性较差。
发明内容
本发明的目的在于提供具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器,主要解决现有太赫兹波探测器低灵敏度和低效率的问题。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器,包括从下往上依次设置的衬底11、缓冲层12、导电沟道层13、势垒层14、光栅栅极16,以及设于势垒层14两侧的漏金属电极17,所述缓冲层12、导电沟道层13、势垒层14组成具有条形阵列结构的阵列导电沟道结构,所述光栅栅极由一个以上的栅极组成,并且每个栅极的径向与阵列导电沟道结构的条形阵列的径向垂直。
所述阵列导电沟道结构为由缓冲层12、导电沟道层13、势垒层14形成的脊型条形阵列结构,该结构为上述3层都是脊型。
或者,所述缓冲层、导电沟道层、势垒层中的其中一层或两层形成脊型条形阵列结构,当只有导电沟道层形成脊型条形阵列结构时,导电沟道层位于缓冲层与势垒层之间形成埋层结构。
进一步地,所述阵列导电沟道结构的条形宽度为100nm-3mm,阵列周期宽度为150nm-10mm,周期数为3-50。
再进一步地,所述光栅栅极的厚度为10nm-500nm,单个栅极的宽度为10nm-3mm,周期长度为20nm-10mm,周期数为1-50。
再进一步地,所述阵列导电沟道结构的可填充介质,填充介质为SiO2、HfO2、ZrO2或Y2O3,也可不填充介质。
漏金属电极17的制作方式有两种,第一种为:所述漏金属电极17制作在势垒层14两侧端部并且底部制作在导电沟道层13上。
在该种方式时,所述衬底的材料为蓝宝石、多晶硅、SiO2、HfO2、ZrO2或Y2O3中的一种;缓冲层为蓝宝石、多晶硅、SiO2、HfO2、ZrO2或Y2O3中的一种;导电沟道层为二维电子气,其载体材料为石墨烯;势垒层为SiO2、HfO2、ZrO2或Y2O3中的一种。
第二种为:还包括设于势垒层14两侧上方的帽层15,所述漏金属电极17制作在该帽层上。
在该种方式时,所述衬底的材料为GaAs或者InP,该种材料与第一种的衬底材料一样,都具有耐腐蚀、不导电的共性;缓冲层为非掺杂的高阻i-InGaAs;导电沟道层为二维电子气,其载体材料为i-InGaAs;势垒层为delta-掺杂的i-InAlAs,势垒层还包含i-InP截至层;帽层材料为n-InGaAs。
本发明公开的上述具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器可以是太赫兹波共振探测器,也可以是太赫兹波非共振探测器。将为获得高效、高灵敏度的室温太赫兹波探测器提供新思路。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的