[发明专利]超小型浮动盲插射频同轴连接器

说明书

技术领域

本发明涉及射频同轴连接器领域，特别是涉及一种超小型浮动盲插射频同轴连接器。

背景技术

盲插射频同轴连接器主要应用于机载、弹载或空间等军事领域，实现印制板与印制板、模块与模块间连接及射频信号的传输，连接器的安装往往需要高集成度、高密度排列，这就要求产品有超小的体积。在当两印制板或模块间，因安装板设计、装配的机械公差出现配合间隙时，即连接器的安装点出现长度或高度等不一致情况时，将影响到传输信号的完整性，造成反射和驻波变大，因此该连接器就需要在超小型体积中设计浮动机构来满足轴向容差的要求。现有的盲插射频同轴连接器设置浮动机构具有局限性，若无浮动机构，则如图1所示，其结构仅包括内导体7、绝缘子3与外壳8，若设置浮动机构往往导致其体积较大，电性能不能满足在毫米波频率下工作，同时也不能完全满足用户的使用要求。

因此亟需提供一种新型的具有浮动结构的盲插射频同轴连接器来解决上述问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种超小型浮动盲插射频同轴连接器，能够自由调节射频同轴连接器的长度，满足两印制板或模块间可靠连接的要求。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种超小型浮动盲插射频同轴连接器，包括内接触件、外接触件、绝缘子支撑、弹簧，内接触件包括插针状的第一内导体、插孔状的第二内导体，第一内导体与第二内导体互相滑动配合，外接触件包括第一外壳、第二外壳、外导体，绝缘子支撑包括第一绝缘子、第二绝缘子，第一外壳与第一内导体通过第一绝缘子固定，第二外壳与第二内导体通过第二绝缘子固定，第一外壳安装在外导体与第一绝缘子之间，第二外壳安装在外导体与第二绝缘子之间，弹簧安装在第一外壳与第二外壳之间。

在本发明一个较佳实施例中，为了保证所述超小型浮动盲插射频同轴连接器在与印制板插合时，其内部的滑动接触件不发生位移，而影响射频同轴连接器的性能，在第一内导体、第二外导体上均设有倒刺和台阶结构与第一绝缘子、第二绝缘子连接，从而保证内接触件的固定性。

在本发明一个较佳实施例中，第一外壳、第二外壳上设有阶梯结构、凹槽结构，用来保证连接器阻抗的匹配与连续性，进而获得较低的电压驻波比。

在本发明一个较佳实施例中，内接触件、外接触件均采用铍青铜材料制成，该材料弹性性能较好，经过热处理后可增强其弹性，使内、外接触件在滑动工作时能够保证良好的电接触性能。

本发明的有益效果是：本发明体积小，通过设置浮动结构即内、外接触件滑动设计使其长度可调，保证当两印制板或模块间距不一致时，各安装点的连接器能够通过调节长度来满足两印制板或模块之间可靠连接的要求，实现板与板、模块与模块间完整射频信号的传输，达到毫米波工作频率的同时具有优良的电性能。

附图说明

图1是现有技术中盲插射频同轴连接器的结构示意图；

图2是本发明超小型浮动盲插射频同轴连接器自由状态下的结构示意图；

图3是图2的纵向剖面图；

图4是所述超小型浮动盲插射频同轴连接器压缩状态下的纵向剖面图；

附图中各部件的标记如下：1、内接触件，11、第一内导体，12、第二内导体，2、外接触件，21、第一外壳，22、第二外壳，23、外导体，3、绝缘子支撑，31、第一绝缘子，32、第二绝缘子，4、弹簧，5、倒刺，6、台阶，7、内导体，8、外壳。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图2和图3，本发明实施例包括：

一种超小型浮动盲插射频同轴连接器，包括内接触件1、外接触件2、绝缘子支撑3、弹簧4，内接触件1包括插针状的第一内导体11、插孔状的第二内导体12，第一内导体11与第二内导体12互相滑动配合，外接触件2包括第一外壳21、第二外壳22、外导体23，绝缘子支撑3包括第一绝缘子31、第二绝缘子32，第一外壳21与第一内导体11通过第一绝缘子31固定，第二外壳22与第二内导体12通过第二绝缘子32固定，第一外壳21安装在外导体23与第一绝缘子31之间，第二外壳22安装在外导体23与第二绝缘子32之间，弹簧4安装在第一外壳21与第二外壳22之间。

内、外接触件的材料均选用弹性性能较好的铍青铜材料制成，加工后进行整形(收口或涨口)，然后经过热处理以增强其弹性，使内、外接触件在滑动工作时能够保证良好的电接触性能。连接器工作时，内、外接触件均可以灵活滑动，保证产品良好的浮动工作状态。