[发明专利]芯片封装机的封皮上料装置

说明书

技术领域

本发明涉及烟箱包装领域，尤其涉及一种芯片封装机的封皮上料装置。

背景技术

PP箱体主要用于烟箱包装行业，是一种由前后左右侧板和上下底板构成的长方形箱体。在其制造过程中，需要在箱体上安装芯片，安装芯片后需要在芯片外包覆一层封皮，以保护芯片不会受损，通常使用芯片封装机来完成这道工序。包覆封皮时，人工把PP箱体片材放至事先定位好的工作台面上，然后按下开关让模具头向下移动并在板材相应的位置热压出痕迹，大概2s后再次按下开关模具头上升。接着，工作人员根据热压的痕迹，一手持封皮放至热压位置，另一手用高温布完全覆盖在要热压的位置，随后人员双手离开高温布并按下开关，待机械热压到设定时间时会自动停止，随后更换片材并重复相同的操作步骤。

在此过程中，封皮没有固定的收纳装置；人工将封皮放至热压处，由于高温模具与PP箱体片材的距离太近，工作人员在放置封皮时，容易触碰到高温模具，对人体造成伤害；工作人员根据热压模具压制出的痕迹，来定位封皮的放置位置，由于热压的痕迹较浅，工作人员定位时比较困难，消耗的时间比较长，工作效率较低。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种芯片封装机的封皮上料装置，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种芯片封装机的封皮上料装置，设有专门放置封皮的上料盒，便于封皮的上料和管理。

本发明提出的一种芯片封装机的封皮上料装置，包括机座、设置在所述机座上的上料盒，所述上料盒包括壳体、设置在所述壳体顶部的开口、竖直设置在所述壳体底部的导杆和弹簧、设置在所述导杆和弹簧上端的托板，所述导杆贯穿所述壳体的底部，并且沿其轴向设有至少一个棘齿，所述壳体的底部还设有与所述棘齿咬合的棘爪，所述棘爪上设有旋转手柄。

进一步的，所述封皮上料装置还包括设置在所述上料盒上方的移动机构，所述移动机构包括横向无杆气缸和纵向无杆气缸，所述横向无杆气缸包括水平设置在所述机座上的第一滑杆和第二滑杆、分别套设在所述第一滑杆和第二滑杆上的第一气缸和第二气缸，所述纵向无杆气缸包括竖直设置的第三滑杆和第四滑杆、分别套设在所述第三滑杆和第四滑杆上的第三气缸和第四气缸，所述第一气缸、第二气缸、第三气缸和第四气缸通过固定板相连，所述第三滑杆和第四滑杆的底端通过连接杆相连，所述连接杆连接有机械手。

进一步的，所述机械手包括与所述连接杆相连的机械臂、设置在所述机械臂下端的吸盘。

进一步的，所述机械臂包括竖直设置并与所述连接杆相连的第一机械臂、及垂直于所述第一机械臂的第二机械臂。

进一步的，所述开口的尺寸小于所述壳体顶部的尺寸。

进一步的，所述导杆的末端连接有拉环手柄。

进一步的，所述棘爪的一侧设有依杆。

进一步的，所述依杆的上端设有磁铁。

进一步的，所述弹簧的数量为2个。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：本发明提出的封皮上料装置，设有专门放置封皮的上料盒，将导杆下拉后，使用棘爪锁住导杆，可在托板上放置封皮，然后松开棘爪，托板在弹簧的弹性作用下自动上升，后续上料时可直接从盒内抽取封皮，该设计简单合理，便于封皮的上料和管理。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的另一视角的结构示意图；

图3是本发明上料盒的局部示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。