[发明专利]一种FPC结构

说明书

本发明提供一种FPC结构，其包括：背光金手指，具有本体，所述本体的一端具有电镀引线，所述本体的两侧设有向外延伸的卡止部；以及主FPC，所述主FPC上设有所述电镀引线对应的焊盘，所述焊盘的一侧设有开口；其中，当所述本体穿过所述开口时，所述卡止部能够由所述开口卡止，并使所述焊盘与电镀引线完全对位。本发明的有益效果是：相比于现有的技术，通过本发明可以使得焊接工程师在焊接背光FPC时对位更加简单而且不易出错，并且通过本发明还可以将主FPC上的对位标记省去，省去对位标识一道制程，能够加快加工过程，从而产生可观的经济效益。

技术领域

本发明涉及一种FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)结构。

背景技术

随着互联、智能、云端等智能生态系统不断的完善，涉及的领域日趋增多。越来越多的企业不断整合附属企业的涉及领域，以此占据未来智能系统生态链的市场地位。目前显示市场上大多数的液晶显示模组产品属于被动发光式产品，由背光模块提供显示所需的光源。随着显示技术的不断发展，高PPI(每英寸所拥有的像素数目)，高色度域，窄边框等技术不断挑战业界极限，从而不断的引领技术创新。

现有背光的供电线路及TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)的所有线路都集中在主FPCA(柔性电路板组件)上，再将主FPCA接至主板。在主FPCA上留有向背光供电的Pad(焊盘)。背光的供电线路用FPC引出，背光FPC所具有的金手指与Pad(焊盘)连接。现有金手指与供电Pad(焊盘)的贴合采用焊锡焊接到Pad(焊盘)。

现有的主FPC对应的供电Pad(焊盘)边缘有白色对位标记，焊接工程师在焊接背光FPC金手指时需要严格对应标记点去焊接。然而，现在的技术对于焊接工程师的要求较高，需要严格对应标记点去焊接，而且极其容易出现对位不准确的情况，比如偏左偏右或者长度伸出焊接Pad(焊盘)的情况，使得背光FPC金手指与焊盘无法良好焊接，这样就会造成背光出现接触不良现象，导致交付给客户的产品出现严重质量问题的概率较高。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的是提供一种FPC结构，使焊接工程师在焊接背光FPC时对位更加简单而且不易出错，并且省去对位标识一道制程。

为达上述目的，本发明提供一种FPC结构，其包括：

背光金手指，具有本体，所述本体的一端具有电镀引线，所述本体的至少一侧设有向外延伸的卡止部；以及

主FPC，所述主FPC上设有与所述电镀引线对应的焊盘，所述焊盘的一侧设有开口；

其中，当所述本体穿过所述开口时，所述卡止部能够由所述开口卡止，并使所述焊盘与电镀引线完全对位。

所述的FPC结构，其中，所述开口的形状为倒T形，所述开口具有相互连通的上方较小开口和下方较大开口。

所述的FPC结构，其中，所述上方较小开口的宽度等于所述本体的宽度。

所述的FPC结构，其中，所述下方较大开口的宽度等于所述本体连同所述卡止部的宽度。

所述的FPC结构，其中，所述上方较小开口的长度等于所述卡止部的长度。

所述的FPC结构，其中，所述上方较小开口与下方较大开口的交界处和所述焊盘的距离，等于所述卡止部与所述电镀引线的距离。

所述的FPC结构，其中，所述开口的形状为梯形或三角形，或者所述开口为狭缝，只要能够实现开口与卡止部的配合限位，从而实现背光金手指上的电镀引线与焊盘完全对位即可。

所述的FPC结构，其中，所述卡止部的形状为矩形、梯形或三角形。

所述的FPC结构，其中，所述卡止部与所述本体一体成型，使卡止部与所述本体的结构稳固。