[发明专利]一种移动终端在审
申请号: | 201510761735.0 | 申请日: | 2015-11-10 |
公开(公告)号: | CN105450246A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 刘保华 | 申请(专利权)人: | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
主分类号: | H04B1/3816 | 分类号: | H04B1/3816 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 李桦 |
地址: | 266071 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 | ||
1.一种移动终端,其特征在于,包括机壳,所述机壳内可拆卸连接有卡托和主板,所述卡托的表面设有卡槽,所述卡槽用于设置功能卡;所述卡托和所述主板设置于所述机壳的同一内表面上,所述机壳内还设有导电件,所述导电件的一端与所述主板的电路电连接,所述导电件的另一端与所述功能卡的金手指电连接。
2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述导电件为导电弹片,所述主板的表面设有与主板电路电连接的导电触点,所述导电弹片的第一端与所述功能卡的金手指弹性接触,所述导电弹片的第二端与所述主板的导电触点弹性接触。
3.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述主板的导电触点为主板金手指或主板导电弹片。
4.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述卡托和所述主板均设置于所述机壳内的第一表面上,所述功能卡设有金手指的表面朝向所述第一表面设置,所述主板设有导电触点的表面朝向所述第一表面设置,所述导电弹片设置于所述第一表面上,所述导电弹片的第一端设置于所述功能卡的金手指与所述第一表面之间,所述导电弹片的第二端设置于所述主板的导电触点与所述第一表面之间。
5.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述主板开设有缺口,所述卡托位于所述缺口内。
6.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述第一表面上与所述导电弹片的第一端相对应的位置开设有第一凹槽,当向靠近第一凹槽的方向挤压所述导电弹片的第一端时,所述导电弹片的第一端可伸入所述第一凹槽内;
所述第一表面上与所述导电弹片的第二端相对应的位置开设有第二凹槽,当向靠近所述第二凹槽的方向挤压所述导电弹片的第二端时,所述导电弹片的第二端可伸入所述第二凹槽内。
7.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述第一表面上设有限位结构,所述限位结构可阻止所述卡托向远离所述第一表面的方向移动。
8.根据权利要求7所述的移动终端,其特征在于,所述限位结构包括两平行且相对设置的限位导轨,所述限位导轨的截面为倒L形结构,所述卡托的边缘为台阶状,所述卡托可滑动卡入两限位导轨之间,且倒L形结构的限位导轨与卡托的台阶状边缘配合卡接。
9.根据权利要求8所述的移动终端,其特征在于,所述卡托的侧壁设有定位凸点,所述限位导轨朝向卡托的表面设有定位槽,当所述卡托滑动卡入两限位导轨之间的指定位置时,所述定位凸点配合卡接于所述定位槽内。
10.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述导电弹片的第一端用于与所述功能卡的金手指接触的表面设有第一凸起结构,所述导电弹片的第二端用于与所述主板的导电触点接触的表面设有第二凸起结构。
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