[发明专利]芯片贴装机

说明书

本发明公开了一种芯片贴装机，用于将芯片贴装于支架上，包括芯片上料装置、保护膜上料装置、支架传送装置、贴膜装置、芯片传送装置、热压装置及工业相机；芯片上料装置与保护膜上料装置位于支架传送装置的同一侧，芯片传送装置位于芯片上料装置与保护膜上料装置之间，贴膜装置位于芯片传送装置与保护膜上料装置之间，热压装置位于传送的支架的上方；芯片与保护膜在芯片传送装置和贴膜装置的配合下相互贴合，贴膜后的芯片在芯片传送装置和支架传送装置的配合下通过热压装置贴合于支架上，工业相机对芯片与保护膜的贴装及贴膜后的芯片与支架的贴装进行识别和定位。整机结构简单紧凑、效率高、成本低、精确度高且可实现无损贴装。

技术领域

本发明涉及一种电子贴装设备，尤其涉及一种芯片贴装机。

背景技术

随着科学技术的迅猛发展，电子电器设备向小型化趋势发展明显，电子零件也因此向着高密度集成化以及超精细化发展，相应的，对于电子元器件的贴装设备的要求也越来越高。尤其是在加工制造过程中，常常需要将一些较为精细且轻薄的电子元器件先贴装固定到支架上，然后再通过该支架将电子元器件集成于电路板或面板上。如将较为细小的芯片先贴装在支架上然后通过该支架将芯片集成于电路板上。现有的贴装设备整体结构较为复杂，成本也较高。这是因为现有的贴装设备贴装时一般是通过点胶装置对芯片和支架之间进行点胶，点胶后还必须及时将二者进行贴合，否则会因胶水凝固等因素影响贴合效果。由于芯片较为细小且轻薄，精确控制贴装位及点胶位比较困难，贴装精确度无法保证，并且通过点胶装置对芯片和支架之间进行点胶时，常常会因点胶过量而污染芯片，由此直接造成生产效率低、产品合格率低的问题。因此，为了保证点胶及贴装的精确度和点胶后的及时贴合，现有的贴装设备设置了高精度的点胶装置、胶量控制装置、精确定位装置和即时贴合装置等，设备整体结构较为复杂、成本也较高。

进一步地，现有的贴装设备在传送及贴合过程中一般没有对贴装压力的要求。当遇到对压力有要求的电子元件的贴装时，如对细小且轻薄的芯片的贴装时，因其无法承受过大的压力，压力过大则会损坏芯片，最多只能承受30PSI的压力，现有的贴装设备就无法满足无损贴装的要求。并且由于芯片较为细小且轻薄，将芯片直接贴装在支架上，在传递和贴合过程中，芯片的表面易因拱起形成弧面而不平，从而影响芯片与支架贴合的精确度，进而影响使用的效果。

因此，亟需一种结构简单紧凑、效率高、成本低、精确度高且可实现无损贴装的芯片贴装机来克服上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构简单紧凑、精度高、效率高，成本低且可实现无损贴装的芯片贴装机。

为了实现上述目的，本发明公开了一种芯片贴装机，用于将芯片贴装于支架上，所述芯片的表面贴有保护膜，所述保护膜具有粘性层，所述支架的表面具有热熔胶层，所述芯片贴装机包括设于机架上的芯片上料装置、保护膜上料装置、支架传送装置、贴膜装置、芯片传送装置、热压装置及工业相机；所述支架传送装置沿水平布置并传送所述支架，所述芯片上料装置与所述保护膜上料装置位于所述支架传送装置的同一侧，所述芯片传送装置位于所述芯片上料装置与所述保护膜上料装置之间，所述贴膜装置位于所述芯片传送装置与所述保护膜上料装置之间，所述热压装置位于传送的所述支架的上方；所述芯片与所述保护膜在所述芯片传送装置和所述贴膜装置的配合下相互贴合，所述芯片传送装置将贴有所述保护膜的芯片传送至所述支架传送装置所传送的支架上，则所述热压装置将所述支架上的芯片与该支架热压贴合，所述工业相机对所述芯片与所述保护膜的贴装及贴装后的芯片与支架的贴装进行识别和定位。

较佳地，所述芯片的上表面借助所述粘性层与所述保护膜相互贴合，所述支架的上表面借助所述热熔胶层与所述芯片的下表面相互贴合，所述芯片上设有与所述支架相互贴合的热压点及定位点，所述芯片在贴合于所述支架的过程中被真空装置所传送。