[发明专利]一种具有微结构石膏铸型的制备方法

权利要求书

1.一种具有微结构石膏铸型的制备方法，其特征在于一种具有微结构石膏铸型的制备方法是按以下步骤完成的：

一、将缓凝剂加入到蒸馏水中，再搅拌至缓凝剂溶解到蒸馏水中，得到缓凝剂水溶液；

步骤一中所述的缓凝剂的质量与蒸馏水的体积比为(0.03g～0.5g):35mL；

二、向缓凝剂水溶液中加入石膏粉，搅拌均匀，再加入石膏消泡剂，搅拌均匀，得到石膏浆料；

步骤二中所述的石膏粉的质量与缓凝剂水溶液的体积比为100g:(30mL～35mL)；

步骤二中所述的石膏粉的质量与石膏消泡剂的体积比为100g:(0.1mL～0.8mL)；

三、将超声波变幅杆放入到石膏浆料中，再在超声波功率为200W～1000W和超声波频率为20000Hz～50000Hz下超声处理2min～5min，得到除气后的石膏浆料；

四、将超声波变幅杆作用到具有微细结构的型腔模具的壁面上，再在超声功率为200W～500W和超声功率为20000Hz～40000Hz下将除气后的石膏浆料浇注到具有微细结构的型腔模具内，再在超声功率为200W～500W和超声频率为20000Hz～40000Hz下超声波处理1min～2min；

五、石膏浆料在具有微细结构的型腔模具内完全凝固后，再在室温下静置1h～2h，再取出具有微细结构的型腔模具，得到石膏铸型；

六、将石膏铸型在室温下静置干燥20h～30h，得到室温干燥后的石膏铸型；

七、使用铝箔对室温干燥后的石膏铸型进行包覆，得到铝箔包覆后的石膏铸型；将铝箔包覆后的石膏铸型放入程序控温干燥箱中，再将程序控温干燥箱以1℃/min～5℃/min的升温速率从室温升温至100℃，再在温度为100℃下保温0.5h～1h，再以0.1℃/min～0.5℃/min的升温速率从100℃升温至110℃～120℃，再在温度为110℃～120℃下保温1h～2h，再以1℃/min～5℃/min的升温速率从110℃～120℃升温至130℃～200℃，再在温度为130℃～200℃下保温0.5h～1h，再以1℃/min～5℃/min的降温速率从130℃～200℃降温至室温，得到具有微结构石膏铸型，即完成一种具有微结构石膏铸型的制备方法。

2.根据权利要求1所述的一种具有微结构石膏铸型的制备方法，其特征在于步骤一中所述的缓凝剂为柠檬酸或柠檬酸钠。

3.根据权利要求1所述的一种具有微结构石膏铸型的制备方法，其特征在于步骤一中所述的蒸馏水的温度为18℃～25℃。

4.根据权利要求1所述的一种具有微结构石膏铸型的制备方法，其特征在于步骤二中所述的石膏粉为α半水硬石膏或β半水硬石膏；所述的石膏粉的粒度小于200目。

5.根据权利要求1所述的一种具有微结构石膏铸型的制备方法，其特征在于步骤二中所述的石膏消泡剂为有机硅油；所述的有机硅油为聚二甲基硅氧烷。

6.根据权利要求1所述的一种具有微结构石膏铸型的制备方法，其特征在于步骤一中所述的缓凝剂的质量与蒸馏水的体积比为0.05g:35mL。

7.根据权利要求1所述的一种具有微结构石膏铸型的制备方法，其特征在于步骤二中所述的石膏粉的质量与缓凝剂水溶液的体积比为100g:35mL。

8.根据权利要求1所述的一种具有微结构石膏铸型的制备方法，其特征在于步骤二中所述的石膏粉的质量与石膏消泡剂的体积比为100g:0.5mL。

9.根据权利要求1所述的一种具有微结构石膏铸型的制备方法，其特征在步骤三中将超声波变幅杆放入到石膏浆料中，再在超声波功率为800W和超声波频率为20000Hz下超声处理2min，得到除气后的石膏浆料。

10.根据权利要求1所述的一种具有微结构石膏铸型的制备方法，其特征在步骤四中将超声波变幅杆作用到具有微细结构的型腔模具的壁面上，再在超声功率为300W和超声功率为20000Hz下将除气后的石膏浆料浇注到具有微细结构的型腔模具内，再在超声功率为300W和超声频率为20000Hz下超声波处理1min。