[发明专利]带温度保护的无触点接触器有效
申请号: | 201510763754.7 | 申请日: | 2015-11-11 |
公开(公告)号: | CN105245212B | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 魏明宇 | 申请(专利权)人: | 江苏星辉半导体有限公司;徐州汉通电子科技有限公司 |
主分类号: | H03K17/08 | 分类号: | H03K17/08;H03K17/56 |
代理公司: | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人: | 李富华 |
地址: | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 保护 触点 接触器 | ||
1.一种带温度保护的无触点接触器,其温度控制单元与控制端子连接;测温传感器将电力半导体器件芯片的温度信号引至温度控制单元,控制温度控制单元控制控制电路的通断;从而控制电力半导体器件芯片的控制信号的通路,实现无触点接触器的温度保护;其特征在于,该无触点接触器是电力半导体器件芯片与底板相互绝缘的无触点接触器;在外壳内的底板上放置瓷片,电力半导体模块固定在瓷片上,测温传感器布置在电力半导体模块附近;在外壳内壁中部固定印刷电路板,印刷电路板上分别设置组成电力半导体模块的电力半导体器件芯片的控制电路和温度控制单元,测温传感器连接温度控制单元;电力半导体器件芯片的控制极与控制电路连接,控制电路与温度控制单元连接,在外壳顶面设置无触点接触器的输入接线柱、输出接线柱和控制端子;温度控制单元由半导体开关器件担任,控制电路由半导体开关器件担任。
2.根据权利要求1所述一种带温度保护的无触点接触器,其特征在于,所述电力半导体模块由1-N个电力半导体器件芯片组成,N为正整数;其中单个电力半导体器件的阳极与无触点接触器对应的输出端连接,阴极与反并联半导体器件的阳极相连,该阳极与无触点接触器对应的输入端连接;或 N个电力半导体器件芯片按照不同的使用功能连接成的功能电路模块,其功能电路模块的输入、输出与无触点接触器对应的输入、输出连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏星辉半导体有限公司;徐州汉通电子科技有限公司,未经江苏星辉半导体有限公司;徐州汉通电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510763754.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。