[发明专利]晶圆直切机

说明书

技术领域

本发明涉及激光划片领域，特别是涉及一种晶圆直切机。

背景技术

目前市场上的晶圆划片机分为刀轮机和激光划片机，目前市场上的激光划片机CCD影像识别系统装在载台上面，跟激光作为同轴或同侧。刀片或激光都从背面划片或切割，而晶粒和切割沟槽都在正面，背面没有沟槽，在划片时需要增加背面对位蚀刻线槽，从而增加几道工序，使得加工周期较长，效率不高，使用成本和破片率较增加。

发明内容

本发明提供一种缩短工期，降低破片率，提高效益的晶圆直切机。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：晶圆直切机，它包括机台底座、位于机台底座顶部的基座、固定于基座上的立柱、位于立柱上的光学底板、位于光学底板上的激光器、位于光学底板下的光路密封箱、安装在基座上的中空X-Y二维平台、安装在中空X-Y二维平台的中空位置的中空DD旋转马达、安装在中空DD旋转马达的中空的顶部的玻璃载台、安装在X-Y二维平台的中空的底部的CCD以及位于CCD之下的可对CCD进行三维调节的CCD调节装置；所述的光路密封箱位于玻璃载台的上方。

所述中空X-Y二维平台包括光栅尺读数头、直线电机及导轨。

所述CCD透过中空X-Y二维平台和中空DD旋转马达识别玻璃载台上产品。

所述玻璃载台上设置有真空吸附孔通过真空吸附而固定产品。

所述玻璃载台采用光学透明材质玻璃制作。

本发明的有益效果：本发明的晶圆直切机通过中空的设计，使得在运行过程中，不会碰撞到CCD，CCD可从下向上识别物体，并通过玻璃载台检测其上牢牢吸附的物体轮廓，并对CCD采用三维调节方式，使得CCD影响中心和激光中心重合，从而提高了切割精度；同时，本发明的晶圆直切机降低了使用成本，减少了加工工序，缩短了加工工期，提高效益。

附图说明

图1为实施例的晶圆直切机的示意图；

图2为实施例的晶圆直切机的部分示意图；

图3为图2的另一角度的示意图；

图4为实施例的晶圆直切机的中空X-Y二维平台的示意图；

图5为实施例的晶圆直切机的中空DD旋转马达及玻璃载台的示意图；

其中，1-机台底座，2-基座，3-立柱，4-光学底板，5-激光器，6-光路密封箱，7-中空DD旋转马达，8-中空X-Y二维平台，9-玻璃载台，10-CCD，11-CCD调节装置，81-光栅尺读数头，82-直线电机，83-导轨。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。

实施例

如图1至图5所示，晶圆直切机，它包括机台底座1、位于机台底座1顶部的基座2、固定于基座2上的立柱3、位于立柱3上的光学底板4、位于光学底板4上的激光器5、位于光学底板4下的光路密封箱6、安装在基座2上的中空X-Y二维平台8、安装在中空X-Y二维平台8的中空位置的中空DD旋转马达7、安装在中空DD旋转马达7的中空的顶部的玻璃载台9、安装在X-Y二维平台8的中空的底部的CCD10以及位于CCD10之下的可对CCD10进行三维调节的CCD调节装置11；所述的光路密封箱6位于玻璃载台9的上方；所述中空X-Y二维平台8包括光栅尺读数头81、直线电机82及导轨83；所述CCD10透过中空X-Y二维平台8和中空DD旋转马达7识别玻璃载台9上产品；所述玻璃载台9上设置有真空吸附孔通过真空吸附而固定产品；所述玻璃载台9采用光学透明材质玻璃制作得到的。

本实施例的中空X-Y二维平台8采用中空的形式，在中空X-Y二维平台8中空位置的之下安装CCD10，中空X-Y二维平台8在运行中不会碰撞CCD10，也达到了从下向上识别物体目的；中空DD旋转马达7采用大中空口径马达，马达上面采用玻璃载台9，CCD10透过玻璃载台9检测其上的物体轮廓，从而发指令给激光器，而且，玻璃载台9采用真空吸附孔的设计，也达到了牢牢吸附产品的效果；CCD采用CCD调节装置11进行三维调节，使得CCD影响中心和激光中心重合从而提高切割精度。

本实施例的基座2、立柱3以及光学底板4皆采用大理石，提高了机器运行精度。