[发明专利]一种金线莲水培栽培方法

说明书

本发明涉及一种金线莲水培栽培方法，包含如下步骤：(1)将金线莲水培浓缩营养液与多孔陶粒混匀并烘干；(2)配置质量体积比2％的高强度琼脂糖凝胶，将上述烘干后的多孔陶粒放入融化状态的琼脂糖凝胶并快速捞出；(3)用细密布料将捞出的多孔陶粒包扎以固定填充在陶粒空隙的琼脂糖凝胶，并将包扎后的多孔陶粒投入到装有一倍浓度的金线莲水培培养液的培养槽中；(4)将金线莲种苗清洗消毒后，移植到培养盘中，置于上述培养槽进行水培培养，并适时的进行栽培管理。本发明的方法可缩短金线莲生产周期、提高产量且不需要频繁更换营养液，因而工艺简便，特别有利于金线莲水培栽培技术的推广。

技术领域

本发明涉及一种植物水培方法，尤其是一种金线莲水培栽培方法。

背景技术

传统金线莲人工栽培以土壤或砂为栽培基质进行栽种，每平方米收获金线莲鲜品不足0.5kg，且栽培成本高，并且常常出现叶子易黄、根易烂等现象，组培壮苗的植株移栽成活率低于90％。

针对上述现有技术的缺陷，已有人开发出金线莲水培栽培的技术，如中国专利CN201010172221.9、CN201010613909.6等，其均是通过配置特定营养液并定期更换(每隔10-15天)的方式培养。上述水培方法存在两点主要缺陷：一，水培营养液的营养浓度动态变小，导致金线莲生长受到不利影响，生产周期变长，产量难以大幅度提高；二，栽培管理时需频繁更换营养液的缺陷，大大增加了栽培管理的难度，进而限制了金线莲水培技术的推广。

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于提供一种可缩短生产周期、提高产量且不需要频繁更换营养液的、工艺简便的金线莲水培栽培方法，该方法降低了栽培管理的难度，因此特别有利于金线莲水培栽培技术的推广。

本发明通过如下技术方案实现：一种金线莲水培栽培方法，包含如下步骤：

(1)将金线莲水培浓缩营养液与多孔陶粒混匀并烘干；

(2)配置质量体积比2％的高强度琼脂糖凝胶，将上述烘干后的多孔陶粒放入融化状态的琼脂糖凝胶并快速捞出；

(3)用细密布料将捞出的多孔陶粒包扎以固定填充在陶粒空隙的琼脂糖凝胶，并将包扎后的多孔陶粒投入到装有一倍浓度的金线莲水培培养液的培养槽中；

(4)将金线莲种苗清洗消毒后，移植到培养盘中，置于上述培养槽进行水培培养，并适时的进行栽培管理。

进一步地，所述的一倍浓度的金线莲水培培养液每10L水中含有以下成分：

(1)大量元素：四水硝酸钙650-800mg，硝酸铵50-60mg，硝酸钾280-350mg，磷酸二氢钾100-130mg，硫酸镁350-380mg；

(2)微量元素：碘化钾0.5-0.8mg，硫酸锰2-5mg，钼酸钠0.2-0.3mg，氯化钴0.1-0.2mg，硼酸2-4mg，硫酸锌0.5-1mg，硫酸铜0.3-0.5mg；

(3)铁盐溶液3-5ml；

其中，所述铁盐溶液是按以下配方配制的：每500ml蒸馏水中添加1800-2000mg七水硫酸亚铁和2600-2800mg乙二胺四乙酸二钠。

进一步地，所述栽培管理包括以下步骤：

(1)定期喷叶肥：每隔5-7天喷一次叶面肥；所述叶面肥包含0.08％-0.12％尿素和0.03％-0.05％磷酸氢二钾；

(2)定时液体循环流动和水雾加湿：每隔2小时左右对培养槽中的水培营养液进行1小时左右的液体循环流动和水雾加湿，一天共进行8小时左右；

(3)光照：每天10-14小时光照时间，光照强度1000lx-1300lx，温度23-27摄氏度；

(4)空气相对湿度：85％-95％；