[发明专利]一种IC塑封残余应力的观测比较方法在审
申请号: | 201510770229.8 | 申请日: | 2015-11-12 |
公开(公告)号: | CN105424240A | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 曹阳根;安静;马青山;马玉林;吴文云;郑功超;张锋 | 申请(专利权)人: | 上海信适智能科技有限公司 |
主分类号: | G01L1/24 | 分类号: | G01L1/24 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 杨军;袁步兰 |
地址: | 200336 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 塑封 残余 应力 观测 比较 方法 | ||
1.一种IC塑封残余应力的观测比较方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)塑封材料选取:根据相似定理,选取合适的透明塑封材料代替原有色料,建立物理相似模型,该透明塑封材料与原有色料的性能参数相似、组成成分相同;
(2)塑封:采用原有色料的塑封工艺,利用所选取的透明塑封材料在塑封压机上完成塑封;
(3)采集应力偏光图:在塑封压机上完成塑封后,采用应力偏光仪对塑封后封装体应力偏光图进行采集;
(4)比较不同条件下的应力偏光图色度及试件应力的变化情况:将采集的应力偏光图按工艺条件命名排列,利用图像处理软件观测应力偏光图中应力变化,基于光弹性理论和图像处理技术,采集应力偏光图上各颜色处RGB值,建立应力偏光图RGB值与对应应力的数据库,通过应力偏光图色度的变化观测工艺参数对残余应力的影响规律;
(5)利用相似理论近似计算原有色料残余应力:建立相似模型中残余应力数值的近似计算公式,记原有色料最大残余应力为σys,热膨胀系数为(CTE)ys,相似透明材料最大残余应力为σws,热膨胀系数为(CTE)ws,近似计算公式为将采集的RGB值导入上述应力偏光图RGB值与对应应力的数据库中,获得具体应力值,通过相似计算公式获得原有色料的应力值,观测并比较不同条件下的残余应力变化情况。
2.如权利要求1所述的IC塑封残余应力的观测比较方法,其特征在于:步骤(1)中,所述性能参数包括弹性模量、泊松比、热膨胀系数、密度、热传导率和比热,透明塑封材料的热膨胀系数与原有色料相同或成比例关系,其他性能参数的相似系数为1,所述组成成分中,除了影响材料透明度的组成成分外,其他组成成分均与原有色料保持相同。
3.如权利要求1或2所述的IC塑封残余应力的观测比较方法,其特征在于:步骤(3)中,采集应力偏光图时,使应力偏光仪的位置固定、光线稳定,拍摄设备和被测量产品摆放位置均采用夹具固定,保持摄像头在同一位置采集图片,确保各产品应力偏光图在相同条件相同位置取得。
4.如权利要求3所述的IC塑封残余应力的观测比较方法,其特征在于:步骤(4)中,由光弹性理论可知,一种颜色的应力偏光图对应的残余应力值是一定的,利用标准试样,通过光弹性法测定不同颜色所对应的应力具体数值,同时利用图像处理软件测量应力偏光图中颜色的RGB值,从而将颜色数字化,然后将其与其应力值一一对应,建立应力偏光图RGB值与对应应力的数值库。
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