[发明专利]一种大气等离子体射流加工对刀方法

权利要求书

1.一种大气等离子体射流加工对刀方法，该方法是基于机床(5)实现的，机床(5)包括机床控制系统(5-1)和等离子体射流发射装置(5-2)；机床控制系统(5-1)用于记录机床(5)的工作台的移动距离；等离子体射流发射装置(5-2)位于机床(5)的工作台上方；

其特征在于，该方法包括下述步骤：

步骤一、组装大气等离子体射流加工对刀装置；

步骤二、安装大气等离子体射流加工对刀装置；

步骤三、等离子体射流发射装置(5-2)发射等离子体射流，调节机床(5)工作台移动，使等离子体射流发射装置(5-2)与通孔(2-1)发生相对运动，压强传感器(4)记录等离子体射流发射装置(5-2)发射的等离子体射流产生压强数据，机床控制系统(5-1)记录等离子体射流发射装置(5-2)的X轴向运动距离和Y轴向运动距离，并根据压强数据、X轴向运动距离和Y轴向运动距离获得X轴方向射流位置X0和Y轴方向射流位置Y0；

步骤四、确定等离子体射流中心位置坐标(X0，Y0)，完成对刀。

2.根据权利要求1所述的一种大气等离子体射流加工对刀方法，其特征在于，

大气等离子体射流加工对刀装置，它包括基座(1)、熔石英片(2)、连接管(3)及压强传感器(4)；

基座(1)的上表面设有凹槽，熔石英片(2)固定设置在基座(1)的凹槽内，熔石英片(2)的中心位置开设有通孔(2-1)；

基座(1)上表面开有通道(1-4)，通道(1-4)包括竖直通道(1-4-1)和水平通道(1-4-2)；竖直通道(1-4-1)和水平通道(1-4-2)构成L型，竖直通道(1-4-1)的一端与所述通孔(2-1)连通，水平通道(1-4-2)的一端贯通基座(1)的外侧面，且与连接管(3)的一端连通；连接管(3)的另一端设置有压强传感器(4)；压强传感器(4)用于记录等离子体射流发射装置(5-2)的等离子体射流的压强数据，并将该等离子体射流的压强数据发送至机床控制系统(5-1)。

3.根据权利要求2所述的一种大气等离子体射流加工对刀方法，其特征在于，步骤二中安装大气等离子体射流加工对刀装置，其具体安装方法为：

将大气等离子体射流加工对刀装置的基座(1)固定在机床(5)的工作台上，使等离子体射流发射装置(5-2)设置在所述熔石英片(2)的通孔(2-1)的上方，且位于以通孔(2-1)的中心为圆心的直径10mm的圆形范围内。

4.根据权利要求2所述的一种大气等离子体射流加工对刀方法，其特征在于，步骤三中等离子体射流发射装置(5-2)发射等离子体射流，调节机床(5)工作台移动，使等离子体射流发射装置(5-2)与通孔(2-1)发生相对运动，压强传感器(4)记录等离子体射流发射装置(5-2)发射的等离子体射流产生压强数据，机床控制系统(5-1)记录大气等离子体射流加工对刀装置的X轴向运动距离和Y轴向运动距离，并根据压强数据、X轴向运动距离和Y轴向运动距离获得X轴方向射流位置X0和Y轴方向射流位置Y0，其具体过程为：

等离子体射流发射装置(5-2)与熔石英片(2)上的通孔(2-1)先沿X轴方向相对运动，同时压强传感器(4)记录等离子体射流发射装置(5-2)发射的等离子体射流产生的压强数据，机床控制系统(5-1)记录机床(5)的工作台的X轴向运动距离，即大气等离子体射流加工对刀装置的X轴向运动距离；机床(5)的机床控制系统(5-1)根据记录的压强数据和大气等离子体射流加工对刀装置的X轴向运动距离，绘制X轴方向压强-位置曲线，并根据求取最大值法获得所述X轴方向压强-位置曲线最高点对应的X坐标，即为X轴方向射流位置X0；该X轴方向射流位置X0为压强最大值对应的X轴向运动距离的值；

然后，等离子体射流发射装置(5-2)与熔石英片(2)上的通孔2-1再沿Y轴方向相对运动，同时压强传感器(4)记录等离子体射流发射装置(5-2)发射的等离子体射流产生的压强数据，机床控制系统(5-1)记录机床(5)的工作台的Y轴向运动距离，即大气等离子体射流加工对刀装置的Y轴向运动距离；机床(5)的机床控制系统(5-1)根据记录的压强数据和大气等离子体射流加工对刀装置的Y轴向运动距离，绘制Y轴方向压强-位置曲线，并根据求取最大值法获得所述Y轴方向压强-位置曲线最高点对应的Y坐标，即为Y轴方向射流位置Y0；该Y轴方向射流位置Y0为压强最大值对应的Y轴向运动距离的值。