[发明专利]基于水接触的氧传感器控制

权利要求书

1.一种操作氧传感器的方法，包括：

施加功率至氧传感器的加热器；以及

基于所述氧传感器的温度的时间变化率指示是否水与所述氧传感器接触；

其中，所述功率为初始、第一功率水平，所述方法进一步包括：

响应于水与所述氧传感器接触的指示，施加大于所述第一功率水平的第二功率水平至所述加热器；以及

确定所述氧传感器是否达到期望温度与所述氧传感器的温度的最小期望时间变化率中的一者，所述期望温度和所述最小期望时间变化率都是对于所述第二功率水平而言所期望的。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，指示是否水与所述氧传感器接触包括：响应于所述时间变化率小于对于施加至所述加热器的功率而言所期望的所述氧传感器的温度的最小期望时间变化率指示水与所述氧传感器接触。

3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在指示水是否与氧传感器接触之前，基于以下方面确定所述氧传感器的温度：

如果所述加热器的电阻指示温度低于或等于阈值温度则仅基于所述电阻；以及

如果所述加热器的电阻指示温度高于所述阈值温度则基于所述电阻和所述氧传感器的阻抗两者。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述功率为最小功率水平。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述最小功率水平和所述第二功率水平是驱动所述氧传感器的加热而不会对所述氧传感器造成热冲击以及碎裂的功率水平。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述期望温度和所述最小期望时间变化率还是对于进气气流和排气温度中的一者或两者而言所期望的。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括，响应于所述氧传感器达到所述期望温度和所述最小期望时间变化率中的一者，将施加至所述加热器的功率增加超过所述第二功率水平最高达到阈值功率水平，以使所述氧传感器的温度以最大容许速率增加。

8.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：

指示是否水仍然与所述氧传感器接触；

响应于水仍然与所述氧传感器接触的指示，增加施加至所述加热器的功率直到指示水不再与所述氧传感器接触；以及

响应于水不与所述氧传感器接触的指示，增加施加至所述加热器的功率直到所述氧传感器的温度达到操作温度。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括响应于所述氧传感器的温度达到操作温度，经由闭环控制来控制所述加热器。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述闭环控制包括：

确定所述氧传感器的温度；

确定温度设定点；以及

基于所述氧传感器的温度与所述温度设定点之间的差值施加功率至所述加热器。

11.一种操作氧传感器的方法，包括：

施加初始功率水平至氧传感器的加热器；

基于所述氧传感器的温度的时间变化率指示是否水与所述氧传感器接触；

响应于水与所述氧传感器接触的指示，根据第一控制方案控制所述加热器；以及

响应于水未与所述氧传感器接触的指示，根据不同于所述第一控制方案的第二控制方案控制所述加热器，

其中所述第一控制方案包括：

施加第二功率水平至所述加热器，所述第二功率水平大于所述初始功率水平；以及

指示所述氧传感器是否达到期望温度和所述氧传感器的温度的最小期望时间变化率中的一者，所述期望温度和所述最小期望时间变化率都是对于所述第二功率水平而言所期望的。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述初始功率水平为最小功率水平，所述最小功率水平和所述第二功率水平是驱动所述氧传感器的加热而不会对所述氧传感器造成热冲击以及碎裂的功率水平。