[发明专利]一种基于无线遥控技术的温度检测装置

权利要求书

1.一种基于无线遥控技术的温度检测装置，其特征在于：包括温度检测无线发射电路和温度控制无线接收电路；所述温度检测无线发射电路由温度检测电路、遥控编码电路和无线发射电路组成，温度检测电路由热敏电阻器RT、电阻器R1～R3、电位器RP1、RP2和运算放大器集成电路IC1组成，所述运算放大器集成电路IC1的负极并联连接有电阻器R1以及热敏电阻器RT，所述运算放大器集成电路IC1的正极并联连接有电阻器R2以及电位器RP1，所述电位器RP1还连接有电阻器R3以及电位器RP2，所述遥控编码电路由非门集成电路IC2中的Dl～D5、电容器C1、C2、电阻器R4、R5、R7、二极管VD1～VD4、稳压二极管VS和无线遥控编码集成电路IC3组成，所述电位器RP2分别连接有电容器C1以及D1，所述电容器C1分别连接有二极管VD1、电阻器R4以及D2，所述D2连接有D3，所述D3输出端分别连接有无线遥控编码集成电路IC3的10脚以及串联连接的二极管VD3、稳压二极管VS，所述稳压二极管VS还与所述无线遥控编码集成电路IC3的18脚连接，所述D1输出端连接有电容器C2，所述电容器C2输出分别连接有二极管VD2、电阻器R5以及D4，所述D4还连接有D5，所述D5输出端分别连接有无线遥控编码集成电路IC3的11脚以及二极管VD4，所述二极管VD4同时与所述稳压二极管VS连接，所述无线遥控编码集成电路IC3的15脚与16脚之间还设有电阻器R7，所述无线发射电路由电阻器R6和无线发射集成电路IC4组成，所述电阻器R6与所述无线遥控编码集成电路IC3的17脚连接，所述电阻器R6还连接有无线发射集成电路IC4；所述温度控制无线接收电路由无线接收集成电路IC5、无线遥控解码集成电路IC6、电阻器R8、R9、晶体管V、继电器Κ和二极管VD5组成，所述无线接收集成电路IC5与所述无线遥控解码集成电路IC6的14脚连接，所述无线遥控解码集成电路IC6的15脚与16脚之间设有电阻器R9，所述无线遥控解码集成电路IC6的11脚通过电阻器R8连接有晶体管V的基极，所述晶体管V的集电极并联连接有继电器K以及二极管VD5，所述晶体管V的发射极接地，所述继电器K的常开触点开关连接有电加热器EH。

2.根据权利要求1所述的一种基于无线遥控技术的温度检测装置，其特征在于：所述电阻器R1～R9选用1/4W金属膜电阻器或碳膜电阻器。

3.根据权利要求1所述的一种基于无线遥控技术的温度检测装置，其特征在于：所述热敏电阻器RT选用负温度系数热敏电阻器。

4.根据权利要求1所述的一种基于无线遥控技术的温度检测装置，其特征在于：所述电位器RP1选用合成膜电位器，RP2选用有机实心电位器。

5.根据权利要求1所述的一种基于无线遥控技术的温度检测装置，其特征在于：所述电容器Cl和C2均选用耐压值为16V的滤电解电容器。

6.根据权利要求1所述的一种基于无线遥控技术的温度检测装置，其特征在于：所述二极管VD1～VD4均选用lN4148型硅开关二极管：VD5选用1N4007型硅整流二极管。

7.根据权利要求1所述的一种基于无线遥控技术的温度检测装置，其特征在于：所述稳压二极管VS选用1W、6Y的硅稳压二极管。

8.根据权利要求1所述的一种基于无线遥控技术的温度检测装置，其特征在于：所述晶体管V选用58050或C8050型硅NPN晶体管。

9.根据权利要求1所述的一种基于无线遥控技术的温度检测装置，其特征在于：所述IC1选用CA3140型运算放大器集成电路；IC2选用CD4069或CC4069、MC14069型六非门集成电路；IC3选用VD5026型无线遥控编码集成电路；IC4选用TWH630型无线发射集成电路；IC5选用TWH631型无线遥控接收集成电路；IC6选用VD5027型无线遥控解码集成电路。

10.根据权利要求1所述的一种基于无线遥控技术的温度检测装置，其特征在于：所述K选用JRX-13F型6V直流继电器，S选用单极拨动式开关。