[发明专利]一种低剥离力导热硅胶垫片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种低剥离力导热硅胶垫片及其制备方法，用于填充电子工业的散热器缝隙，提高散热元件的寿命与稳定性。可在-54-200℃长期使用。

背景技术

导热硅胶垫片散热应用在发热器件和散热器件中，能大大提高产品的使用寿命。电子元器件设计功能多元化，对导热材料的要求越来越高。有的电子元件散热面积较大，形状不规则，散热间隙很小。

普通导热硅胶垫片的厚度若在0.5mm以上，剥离力一般大于10g/25cm，产品操作并不困难，而薄产品却有很大不同，离型膜难以撕掉，导致产品不好操作，不但费时费力，还会起皱破损、破碎变形，甚至无法剥离。

发明内容

本发明的目的是提供一种薄尺寸的导热硅胶垫片，通过优化配方设计和制备方法，产品剥离力很小，操作方便易行。

本发明的目的通过如下技术方案得以实现：

一种低剥离力导热硅胶垫片，由下列组份按所述重量份制成：

甲基硅油100份，挥发性硅油份1~3份，乙烯基硅油10~20份，含氢硅油0.5~2份，催化剂0.1~0.3份，抑制剂0.02~0.05份，氧化铝200~400份

所述挥发性硅油粘度10~50mPa·s。

所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.1~0.3%，粘度3000~5000mPa·s。

所述含氢硅油活泼氢含量为0.2~0.5%。

催化剂为铂金催化剂。

抑制剂为炔醇抑制剂。

所述氧化铝粒径为5微米的氧化铝。

将甲基硅油、挥发性硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为80r～100rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为20r～50rpm；搅拌均匀以后抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜之间成型厚度为0.1～0.3mm的片状，先在120℃硫化20min，轻轻撕掉一层离型膜，然后在150℃下烘烤30min除去挥发性硅油，得到所述低剥离力导热硅胶垫片。

与现有技术相比，本发明引入少量挥发性硅油，通过分段升温的方法降低剥离力，由于产品厚度极薄，后处理工艺能够除去挥发性硅油组分，成功降低了产品的剥离力，操作简单方便。

具体实施方式

下面详细说明本发明并给出几个实施例：

实施例1：将甲基硅油100份、挥发性硅油1份、乙烯基硅油10份、含氢硅油0.5份、催化剂0.1份、抑制剂0.02份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为80r～100rpm，然后加入氧化铝200份搅拌0.5小时，转速为20r～50rpm；搅拌均匀以后抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜之间成型厚度为0.1～0.3mm的片状，先在120℃硫化20min，轻轻撕掉一层离型膜，然后在150℃下烘烤30min除去挥发性硅油，得到所述低剥离力导热硅胶垫片。

实施例2：将甲基硅油100份、挥发性硅油3份、乙烯基硅油20份、含氢硅油2份、催化剂0.3份、抑制剂0.05份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为80r～100rpm，然后加入氧化铝400份搅拌0.5小时，转速为20r～50rpm；搅拌均匀以后抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜之间成型厚度为0.1～0.3mm的片状，先在120℃硫化20min，轻轻撕掉一层离型膜，然后在150℃下烘烤30min除去挥发性硅油，得到所述低剥离力导热硅胶垫片。

实施例3：将甲基硅油100份、挥发性硅油2份、乙烯基硅油16份、含氢硅油1份、催化剂0.2份、抑制剂0.04份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为80r～100rpm，然后加入氧化铝300份搅拌0.5小时，转速为20r～50rpm；搅拌均匀以后抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜之间成型厚度为0.1～0.3mm的片状，先在120℃硫化20min，轻轻撕掉一层离型膜，然后在150℃下烘烤30min除去挥发性硅油，得到所述低剥离力导热硅胶垫片。