[发明专利]一种复合手机保护膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合手机保护膜。

背景技术

免跳线主板在CMOS里设置的CPU频率不对，也可能会引发不显示故障，对此，只要清除CMOS即可予以解决。清除CMOS的跳线一般在主板的锂电池附近，其默认位置一般为1、2短路，只要将其改跳为2、3短路几秒种即可解决问题，对于以前的老主板如若用户找不到该跳线，只要将电池取下，待开机显示进入CMOS设置后再关机，将电池重新安装亦可达到CMOS放电之目的。主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配也会导致开机无显示的故障。某些老的主板比较挑剔内存，一旦插上主板无法识别的内存，主板就无法启动，甚至某些主板不给你任何故障提示（鸣叫）。当然也有的时候为了扩充内存以提高系统性能，结果插上不同品牌、类型的内存同样会导致此类故障的出现，因此在检修时，应多加注意。对于主板BIOS被破坏的故障，我们可以插上ISA显卡看有无显示（如有提示，可按提示步骤操作即可），倘若没有开机画面，你可以自己做一张自动更新BIOS的软盘，重新刷新BIOS，但有的主板BIOS被破坏后，软驱根本就不工作，此时，可尝试用热插拔法加以解决（曾有人尝试，只要BIOS相同，在同级别的主板中都可以成功烧录。）。但采用热插拔除需要相同的BIOS外还可能会导致主板部分元件损坏，所以可靠的方法是用写码器将BIOS更新文件写入BIOS里面（可找有此服务的电脑商解决比较安全）。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复合手机保护膜，具有抗冲击、质量好和防滑，美化手机屏幕较强等特点。

本发明的技术方案是：一种复合手机保护膜，所述复合手机保护膜包括最上层的防刮层、中间层的防水层和最下层的基材层组合而成，所述防刮层为钢化玻璃，所述的防刮层占复合手机保护膜总体分量的34%-35%，所述的防水层占复合手机保护膜总体分量的31%-35%，所述的基材层占复合手机保护膜总体分量的30%-33%。

在本发明一个较佳实施例中，所述防水层为高级脂肪酸防水剂。

在本发明一个较佳实施例中，所述的防刮层占复合手机保护膜总体分量的35%，所述的防水层占复合手机保护膜总体分量的32%，所述的基材层占复合手机保护膜总体分量的33%。

本发明的一种复合手机保护膜，具有抗冲击、质量好和防滑，美化手机屏幕较强等特点。

具体实施方式

下面结合对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

在一实施例中，所述复合手机保护膜包括最上层的防刮层、中间层的防水层和最下层的基材层组合而成，所述防刮层为钢化玻璃，所述的防刮层占复合手机保护膜总体分量的34%-35%，所述的防水层占复合手机保护膜总体分量的31%-35%，所述的基材层占复合手机保护膜总体分量的30%-33%。

进一步说明，所述防水层为高级脂肪酸防水剂，所述的防刮层占复合手机保护膜总体分量的35%，所述的防水层占复合手机保护膜总体分量的32%，所述的基材层占复合手机保护膜总体分量的33%。

进一步说明，钢化玻璃中应力的分布是钢化玻璃的两个表面为压应力，板芯层处于张应力，在玻璃厚度上应力分布类似抛物线。玻璃厚度的中央是抛物线的顶点，即张应力最大处；两侧接近玻璃两表面处是压应力；零应力面大约位于厚度的1/3处。通过分析钢化急冷的物理过程，可知钢化玻璃表面张力和内部的最大张应力在数值上有粗略的比例关系，即张应力是压应力的1/2～1/3。国内厂家一般将钢化玻璃表面张力设定在100MPa左右，实际情况可能更高一些。钢化玻璃自身的张应力约为32MPa～46MPa，玻璃的抗张强度是59MPa～62MPa，只要硫化镍膨胀产生的张力在30MPa，则足以引发自爆。若降低其表面应力，相应地会降低钢化玻璃本身自有的张应力，从而有助于减少自爆的发生。

在进一步说明，高级脂肪酸防水剂是以植物提取的高级脂肪酸为主要原料的水泥砂浆、混凝土防水剂。它是新型的防水抗渗建筑材料，用高级脂肪酸类砂浆防水剂搅拌的水泥砂浆或混凝土，不产生微小裂纹和毛细孔，施工后能与水泥基面形成整体，在迎水面和背水面形成与建筑物同寿命周期的永久防水层。