[发明专利]一种高耐磨的手机贴膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种高耐磨的手机贴膜。

背景技术

免跳线主板在CMOS里设置的CPU频率不对，也可能会引发不显示故障，对此，只要清除CMOS即可予以解决。清除CMOS的跳线一般在主板的锂电池附近，其默认位置一般为1、2短路，只要将其改跳为2、3短路几秒种即可解决问题，对于以前的老主板如若用户找不到该跳线，只要将电池取下，待开机显示进入CMOS设置后再关机，将电池重新安装亦可达到CMOS放电之目的。主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配也会导致开机无显示的故障。某些老的主板比较挑剔内存，一旦插上主板无法识别的内存，主板就无法启动，甚至某些主板不给你任何故障提示（鸣叫）。当然也有的时候为了扩充内存以提高系统性能，结果插上不同品牌、类型的内存同样会导致此类故障的出现，因此在检修时，应多加注意。对于主板BIOS被破坏的故障，我们可以插上ISA显卡看有无显示（如有提示，可按提示步骤操作即可），倘若没有开机画面，你可以自己做一张自动更新BIOS的软盘，重新刷新BIOS，但有的主板BIOS被破坏后，软驱根本就不工作，此时，可尝试用热插拔法加以解决（曾有人尝试，只要BIOS相同，在同级别的主板中都可以成功烧录。）。但采用热插拔除需要相同的BIOS外还可能会导致主板部分元件损坏，所以可靠的方法是用写码器将BIOS更新文件写入BIOS里面（可找有此服务的电脑商解决比较安全）。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高耐磨的手机贴膜，具有很好的耐磨性、使用寿命长，同时弹性和粘附性较好，粘结力强较强等特点。

本发明的技术方案是：一种高耐磨的手机贴膜，所述高耐磨的手机贴膜包括最上层的防辐射层、中间层的石墨层和最下层的基材层组合而成，所述防辐射层为光学玻璃，所述的防辐射层占高耐磨的手机贴膜总体分量的41%-43%，所述的石墨层占高耐磨的手机贴膜总体分量的31%-34%，所述的基材层占高耐磨的手机贴膜总体分量的22%-27%。

在本发明一个较佳实施例中，所述基材层为聚乙烯塑料薄膜。

在本发明一个较佳实施例中，所述的反光层占高耐磨的手机贴膜总体分量的52%，所述的粘胶层占高耐磨的手机贴膜总体分量的24%，所述的基材层占高耐磨的手机贴膜总体分量的24%。

本发明的一种高耐磨的手机贴膜，具有很好的耐磨性、使用寿命长，同时弹性和粘附性较好，粘结力强较强等特点。

具体实施方式

下面结合对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

在一实施例中，所述高耐磨的手机贴膜包括最上层的防辐射层、中间层的石墨层和最下层的基材层组合而成，所述防辐射层为光学玻璃，所述的防辐射层占高耐磨的手机贴膜总体分量的41%-43%，所述的石墨层占高耐磨的手机贴膜总体分量的31%-34%，所述的基材层占高耐磨的手机贴膜总体分量的22%-27%。

进一步说明，所述基材层为聚乙烯塑料薄膜，所述的反光层占高耐磨的手机贴膜总体分量的52%，所述的粘胶层占高耐磨的手机贴膜总体分量的24%，所述的基材层占高耐磨的手机贴膜总体分量的24%。

进一步说明，光学玻璃具有高度的透明性、化学及物理学(结构和性能)上的高度均匀性，具有特定和精确的光学常数。它可分为硅酸盐、硼酸盐、磷酸盐、氟化物和硫系化合物系列。品种繁多，主要按他们在折射率(nD)-阿贝值(VD)图中的位置来分类。传统上nD>1.60，VD>50和nD<1.60，VD>55的各类玻璃定为冕(K)玻璃，其余各类玻璃定为火石(F)玻璃。冕玻璃一般作凸透镜，火石玻璃作凹透镜。通常冕玻璃属于含碱硼硅酸盐体系，轻冕玻璃属于铝硅酸盐体系，重冕玻璃及钡火石玻璃属于无碱硼硅酸盐体系，绝大部分的火石玻璃属于铅钾硅酸盐体系。随着光学玻璃的应用领域不断拓宽，其品种在不断扩大，其组成中几乎包括周期表中的所有元素。通过折射、反射、透过方式传递光线或通过吸收改变光的强度或光谱分布的一种无机玻璃态材料。具有稳定的光学性质和高度光学均匀性。光学玻璃以二氧化硅为主要成分，具有耐高温、膨胀系数低、机械强度高、化学性能好等特点，用于制造对各种波段透过有特殊要求的棱镜、透镜、窗口和反射镜等。此外，还有用于大规模集成电路制造的光掩膜板、液晶显示器面板、影像光盘盘基薄板玻璃；光沿着磁力线方向通过玻璃时偏振面发生旋转的磁光玻璃；光按一定方向通过传输超声波的玻璃时，发生光的衍射、反射、汇聚或光频移的声光玻璃等。