[发明专利]一种快速准确RFID材料冲孔后排废的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种快速准确RFID材料冲孔后排废的装置，适用于RFID票卡制造，属于RFID材料冲孔排废技术领域。

背景技术

随着RFID的应用越来越广泛，尤其是在地铁票、高铁票、游戏票卡的使用越来越多，市场对票卡的需求越来越大。常规RFID票卡结构为底材、胶层、天线、胶层、面材和芯片构成，复合后芯片凸出明显，打印、包装等使用中有损坏芯片的风险。为保证票卡在使用时芯片不被损坏，在票卡结构中增加一层纸材，在纸材上打一个孔，芯片贴附到孔里，芯片的厚度比纸材的厚度薄，通过此种方式保护芯片，这层材料俗称“中料”。再在中料的上、下复合底面材的材料。由于复合后是多层材料，没有办法直接撕下或做成单张使用，只有通过刀模模切做成成卷标签或切成单张使用，但模切工艺无法将完全切开的材料排废，只能对连续废边收废，故中料中间的小孔用普通的模切工艺是无法生产的，因为小孔为完全切开，无法排废。现行解决方案有两种，一种是在刀模上进行改进，主要将刀模制作成空心排废刀，模具安装在复合机上进行模切，模切的同时使用模具本身的吸废孔将打孔后的废料吸出。此工艺生产打孔材料需安装吸废的真空管道，操作起来比较繁琐，生产调整工艺比较复杂。另一种是更改模切机构，使之可使用阳刀和阴刀的垂直模切法，即保证阳刀和阴刀都保持在同一水平位置，通过阳刀垂直向下与阴刀垂直重合的方式进行打孔，废料从阴刀孔中挤压排废。

1、针对使用空心排废刀模切冲孔法，其刀具的使用操作繁琐，排废使用为吸废方式排废，易造成吸废管道堵塞。刀模成本高，需要1万人民币以上，且刀模易磨损，磨损返修时间周期较长。另复合机成本100万美金，当大批量使用复合机生产冲孔材料时，极大的占有复合机产能，增加了票卡生产的成本。

2、针对阳刀、阴刀模切法，其此方式生产方便，但阳刀、阴刀挤压模切需保证两者在同一水平位置进行，若不在同一水平位置会有损坏模具的使用，造成该模具的报废。阴阳刀模模具的价格在6000人民币，机台改造费用昂贵。另阳刀、阴刀安装要求高致使操作难度大。

发明内容

本发明的目的是提供一种快速准确RFID材料冲孔后排废的装置，通过本发明解决现有使用复合机打孔吸废存在易堵塞、整体刀成本高问题；解决现有采用阳刀、阴刀挤压冲孔存在对垂直水平位置要求高的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的，一种快速准确RFID材料冲孔后排废的装置，其特征是，所述装置由机架和固定在机架上的排废装置组成；所述机架由底板、底板上方的走带支撑底板及底板、走带支撑底板的四角固定的立柱构成，所述排废装置由固定在一侧立柱上的固定支架、固定支架的轴向滑槽中固定的若干垂直于固定支架的吹气嘴支架、吹气嘴支架上固定的吹废装置构成，各吹废装置外接气源。

所述固定支架的轴向滑槽中至少间隔固定三块吹气嘴支架。

所述吹气嘴支架的近两端固定吹废装置。

所述走带支撑底板的上面近两端部的立柱内对称固定导边。

所述走带支撑底板上具有规则排列的若干排废孔。

本发明与印刷机配合，单独排废，此方式生产效率高，节省模具本身成本，节省复合机产能，本发明在RFID材料冲孔排废技术很成熟的情况下，提供了更简单、便捷、节省成本的生产装置。

附图说明

图1为本发明立体结构示意图；

图中，1吹气嘴支架，2吹废装置，3固定支架，4排废孔，5导边，6走带支撑底板，7立柱，8底板。

具体实施方式

结合附图和实施例进一步说明本发明。如图1所示，本发明由机架和固定在机架上的排废装置组成；所述机架由底板8、底板8上方的走带支撑底板6及底板8、走带支撑底板6的四角固定的立柱7构成，所述排废装置由固定在一侧立柱7上的固定支架3、固定支架3的轴向滑槽中固定的若干垂直于固定支架3的吹气嘴支架1、吹气嘴支架1上固定的吹废装置2构成，各吹废装置2外接气源。固定支架3的轴向滑槽中至少间隔固定三块吹气嘴支架1。吹气嘴支架1的近两端固定吹废装置2。走带支撑底板6的上面近两端部的立柱7内对称固定导边5。走带支撑底板6上具有规则排列的若干排废孔4。

使用时，操作人员只需要将本发明移动到印刷机模切后出料端，放置在走带区域，将材料走带位置调整好后，再将排废气阀调试到已平板模切过的材料正上方，启动印刷机后，走带会被印刷机收料端拉动经过本发明，调整吹气阀的气压，通过气阀吹出的气体，可以将模切位置的废料有效排掉，避免走带偏移的影响，在走带经过导边，有效保证材料在排废时的平稳性，吹气阀为2个一排安装，保证材料在第一位置不能被有效排掉后，通过后面吹气阀将其排掉，达到废料排废都能有效排除的目的，如此即可形成冲孔后有效排废的效果。