[发明专利]一种性能均衡的电子合金材料

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种性能均衡的电子合金材料。

背景技术

电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料,电子陶瓷，高分子电子、玻璃电介质、云母、气体绝缘介质材料，电感器、绝缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料。

近年来，作为性能均衡的电子材料用铜合金，代替以往的磷青铜、黄铜等为代表的固溶强化型铜合金，从高强度和高导电性的观点出发，时效硬化性铜合金的使用量正在增加，时效硬化性铜合金通过固溶处理的过饱和固溶体进行时效处理，使细小的析出物均匀地分散，在提高合金的强度的同时，减少铜中的固溶元素量，从而导电性提高。因此，作为强度、弹性等机械性能优良，而且导电性、导热性良好的材料使用。而且，随着电子事业的发展和电器技术的提高，伴随着电子设备的小型化、轻量化、高功能化、高密度安装化，对电子设备用材料所要求的特性项目越来越高，例如电导率、强度、抗腐蚀性、耐疲劳性、硬度、弯曲加工性等机械性能有较高的要求。

因此，针对上述问题，本发明提出了一种新的技术方案。

发明内容

本发明的目的是提供一种性能均衡的电子合金材料。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

一种性能均衡的电子合金材料，包括以下重量份数的化学元素组成：

铜35~65份；

铁10~45份；

硅5~30份；

镍1~10份；

钴0.3~5份；

锌0.1~3份；

磷0.05~2份。

进一步地，一种性能均衡的电子合金材料，包括以下重量份数的化学元素组成：

铜35~65份；

铁10~35份；

硅8~25份；

镍1~5份；

钴0.5~3份；

锌0.1~1.2份；

磷0.05~1份。

进一步地，还包括质量份数为0.05~2份的铬。

本发明的有益效果是：本发明所提出的电子材料配方设计合理，制作方法简单，在保证材料导电性能的同时，提高了其机械强度，以及抗腐蚀效果，同时，降纸了生产成本，提高了电子材料的抗疲劳性能，得到弯曲加工性优异的电子合金材料。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步地说明。

实施例1

一种性能均衡的电子合金材料，包括以下重量份数的化学元素组成：

铜35份；

铁10份；

硅8份；

镍1份；

钴0.5份；

锌0.1份；

磷0.05份；

铬0.05份。

实施例2

一种性能均衡的电子合金材料，包括以下重量份数的化学元素组成：

铜45份；

铁20份；

硅15份；

镍3份；

钴1.3份；

锌0.5份；

磷0.3份；

铬0.5份。

实施例3

一种性能均衡的电子合金材料，包括以下重量份数的化学元素组成：

铜65份；

铁35份；

硅25份；

镍5份；

钴3份；

锌1.2份；

磷1份；

铬2份。

本发明所提出的电子材料配方设计合理，制作方法简单，在保证材料导电性能的同时，提高了其机械强度，以及抗腐蚀效果，同时，降纸了生产成本，提高了电子材料的抗疲劳性能，得到弯曲加工性优异的电子合金材料。

以上所述，仅是本发明的实施例而已，并非是对本发明作任何其他形式的限制，而依据本发明所提出的实施例所作的任何修改或等同变化，仍属于本发明所要求保护的范围。