[发明专利]一种电子绝缘封装材料

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，具体涉及一种电了绝缘封装材料。

背景技术

电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光、力学及化学性能，直接涉及到其使用可靠性、有效性。根据封装材料的不同，电子封装有塑料封装、陶瓷封装和金属封装三大类别。其中塑料封装材料成本低，易大规模生产，封装工艺过程简单，加之近年来性能不断改进提高，目前已占据半导体封装业的90％以上的份额。塑料封装所使用的材料主要是热固性塑料，现有应用最多的封装材料是环氧树脂材料、硅树脂材料以及聚氨酯材料等。其中又以环氧树脂材料应用最多，但环氧树脂材料气密性不好，大多对湿度敏感。环氧树脂材料在高温环境下，水汽会降低材料的玻璃化转变温度、弹性模量和强度。水汽还会造成封装器件内部金属层的腐蚀破坏，改变塑封的介电常数，严重影响封装性能的可靠性；在低温下(＜-30℃)又易造成低温应力开裂，同样影响到封装性能的可靠性。硅树脂材料由于自身特性压缩强度低、热膨胀率高，不能满足冲击载荷要求，耐高低温性能差、形变大，限制了硅树脂材料在电子部件封装方面的应用。

随着电子设备和元器件向轻薄、精小化方向发展，散热在电子封装和热传导工业已经成为一个越来越重要的问题，具有导热绝缘作用的封装材料，对高频微电子元器件散热、提高器件工作效率、延长使用寿命等具有极其重要的作用。

因此，针对上述问题，本发明提出了一种新的技术方案。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子绝缘封装材料。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

一种电子绝缘封装材料，包括以下重量份数的原料组成：基体40~80份，聚氨酯树脂15~30份，氧化锌3~6份，石墨烯5~15份，增塑剂3~10份，稳定剂1~3份，阻燃助剂1~5份，偶联剂2~6份，分散剂0.5~3份，抗氧化剂0.5~1.5份和色母1~2份。

进一步地，所述基体为改性二氧化硅环氧树脂。

进一步地，所述增塑剂为邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯。

进一步地，所述稳定剂为硬脂酸钡。

进一步地，所述阻燃助剂为聚硼硅氧烷。

本发明的有益效果是：本发明所提出的封装材料，原材料易得，制作方法简单，降低了生产成本，同时，该材料介电性能好、热膨胀系数低、强度高、硬度大、无毒无害，可以广泛适用于精密电子零部件的封装。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步地说明。

实施例1

一种电子绝缘封装材料，包括以下重量份数的原料组成：改性二氧化硅环氧树脂40份，聚氨酯树脂15份，氧化锌3份，石墨烯5份，邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯3份，硬脂酸钡1份，聚硼硅氧烷1份，偶联剂2份，分散剂0.5份，抗氧化剂0.5份和色母1份。

实施例2

一种电子绝缘封装材料，包括以下重量份数的原料组成：改性二氧化硅环氧树脂60份，聚氨酯树脂24份，氧化锌4份，石墨烯10份，邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯5份，硬脂酸钡2份，聚硼硅氧烷3份，偶联剂4份，分散剂1.5份，抗氧化剂1份和色母1.2份。

实施例3

一种电子绝缘封装材料，包括以下重量份数的原料组成：改性二氧化硅环氧树脂80份，聚氨酯树脂30份，氧化锌6份，石墨烯15份，邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯10份，硬脂酸钡3份，聚硼硅氧烷5份，偶联剂6份，分散剂3份，抗氧化剂1.5份和色母2份。

本发明所提出的封装材料，原材料易得，制作方法简单，降低了生产成本，同时，该材料介电性能好、热膨胀系数低、强度高、硬度大、无毒无害，可以广泛适用于精密电子零部件的封装。

以上所述，仅是本发明的实施例而已，并非是对本发明作任何其他形式的限制，而依据本发明所提出的实施例所作的任何修改或等同变化，仍属于本发明所要求保护的范围。