[发明专利]多层电路板导热散热结构在审
| 申请号： | 201510777828.2 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN106714442A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 林伟玉 | 申请（专利权）人： | 建业科技电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 童海霓,潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 导热 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层电路板导热散热结构，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)上表面设有若干个电子芯片(2)，其特征在于：所述电路板本体(1)远离电子芯片(2)一侧侧壁上设有导热胶层(3)，所述导热胶层(3)与散热层(4)相接触，所述散热层(4)一侧上设有是散热曲片(5)，所述散热曲片(5)呈波浪状，所述散热曲片(5)之间设有若干个第一散热翅片(6)，所述散热曲片(5)、第一散热翅片(6)分别与散热网层(7)相连接，所述电路板本体(1)上设有若干个第二散热翅片(8)。
2.根据权利要求1所述的多层电路板导热散热结构，其特征在于：所述导热胶层(3)与散热层(4)之间为固定连接。
3.根据权利要求1所述的多层电路板导热散热结构，其特征在于：所述第一散热翅片(6)、第二散热翅片(8)为铝片或铜片制成。
4.根据权利要求1所述的多层电路板导热散热结构，其特征在于：所述散热曲片(5)、第一散热翅片(6)与散热网层(7)之间固定连接。
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