[发明专利]一种BGA贴装系统

说明书

技术领域：

本发明涉及一种对焊接在PCB即电子印刷板上的BGA、CSP等器件进行贴装的系统。

背景技术：

随着电子产品的小型化(如手机)、便携化(如笔记本电脑)以及多功能的发展趋势，集成电路的功能越来越强，与此同时，使得BGA(BallGridArray球栅阵列结构)、CSP(chipscalepackage芯片级封装)、QFP(QuadFlatPackage小型方块平面封装)等不同封装形式的IC芯片朝着引脚数量增加、引脚间距减小的方向发展，这就给在样品制作中或小批量生产中手工贴装BGA等IC器件带来困难。而适用于批量生产的全自动贴片机，对于样品制作和小批量生产是不经济的。

发明内容：

本发明所解决的技术问题：随着电子产品的小型化、便携化以及多功能化的发展趋势，使得BGA等不同封装形式的IC芯片朝着引脚数量增加、引脚间距减小的方向发展，这就给在样品制作中或小批量生产中手工贴装BGA等IC器件带来困难。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种BGA贴装系统，包括贴装机构、PCB板定位调整机构；

所述贴装机构包括贴装机架，贴装机架包括一对竖直设置的贴装支板，所述贴装支板的顶部固定安装有横梁，所述横梁上设有横向滑道，所述横向滑道上滑动配合有滑动块，横梁上安装有驱动滑动块沿横向滑道移动的驱动单元，所述滑动块上安装有贴装组件，所述贴装组件包括对BGA器件进行拾取的拾取机构和对拾取机构进行对位调整的对位调整机构；所述贴装机架的两侧设有用于放置需贴装BGA器件的BGA置物台；

所述PCB板定位调整机构位于横梁的下方；所述PCB板定位调整机构包括纵横向调节装置、安装在纵横向调节装置上的定位夹具；

所述定位夹具包括支架体、锁紧体、固定座体；

定位夹具中，所述支架体包括底座、支板、支柱；所述支柱竖直设置在底座上，所述支板水平设置在支柱上；

定位夹具中，所述锁紧体包括第一升降底盘、一对第一导向柱、锁紧块；所述第一升降底盘开设第一导向槽口，所述第一导向槽口与支柱滑动配合；所述一对第一导向柱竖直设置在第一升降底盘上，所述支板上开设一对第一导向孔，一对第一导向柱以一对一的方式配合在一对第一导向孔内，所述锁紧块安装在第一导向柱的顶部；

定位夹具中，所述固定座体包括第二升降底盘、第二导向柱、固定盘；所述第二升降底盘开设第二导向槽口，所述第二导向槽口与支柱滑动配合；所述第二导向柱竖直设置在第二升降底盘上，第二升降底盘位于第一升降底盘的下方；所述第一升降底盘开设第二导向孔，所述支板上开设第三导向孔，所述第二导向柱向上穿过第二导向孔和第三导向孔；所述固定盘水平安装在第二导向柱的顶部，所述固定盘上开设第四导向孔，所述第一导向柱穿过第四导向孔，所述锁紧块位于固定盘的上方；

定位夹具中，所述支架体还包括第一螺纹杆和第二螺纹杆；所述第一螺纹杆竖直设置，第二螺纹杆的底端枢接在底座上，所述第一螺纹杆竖直设置，第一螺纹杆的底端与第二螺纹杆的顶端衔接，所述第一螺纹杆的顶端枢接在支板的底面上；所述第二螺纹杆上设有左旋螺纹，所述第二升降底盘开设第二螺纹孔，第二螺纹孔与第二螺纹杆配合；所述第一螺纹杆上设有右旋螺纹，所述第一升降底盘上开设第一螺纹孔，第一螺纹孔与第一螺纹杆配合；所述第二螺纹杆的底部安装有蜗轮，所述蜗轮啮合有蜗杆，所述蜗杆水平设置，蜗杆枢接在底座上；

所述纵横向调节装置包括纵向调节板、纵向螺杆、纵向内螺纹件、横向调节板、横向螺杆、横向内螺纹件；

所述定位夹具的底座的底部固定设有滑板，所述滑板的底部设有横向滑块，所述横向调节板上设有与横向滑块配合的横向滑槽，所述横向螺杆枢接在横向调节板上，所述横向内螺纹件螺接在横向螺杆上，横向内螺纹件与滑板固定连接；

所述横向调节板的底部设有纵向滑块，所述纵向调节板上设有与纵向滑块配合的纵向滑槽，所述纵向螺杆枢接在纵向调节板上，所述纵向内螺纹件螺接在纵向螺杆上，纵向内螺纹件与横向调节板固定连接。

按上述技术方案，本发明所述BGA贴装系统的工作原理如下：