[发明专利]阀门机构及半导体加工设备

说明书

本发明提供一种阀门机构及半导体加工设备，其用于开启或封闭腔室的阀口，包括阀板以及用于驱动该阀板上升或下降的驱动装置，其中，阀板设置在腔室的内部，且阀板与阀口分别具有倾斜的对接面，阀板的对接面与阀口的对接面相互平行。阀板通过上升或下降使其对接面与阀口的对接面相接触或相分离，以实现阀口的开启或封闭。本发明提供的阀门机构，其可以在腔室体积不变的前提下，减小半导体加工设备的整体体积，同时使腔室布局更为紧凑。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种阀门机构及半导体加工设备。

背景技术

半导体加工设备通常由多个可密封的腔室组成，这些腔室相邻且各自独立。例如，单个半导体制造设备通常包括一个或多个工艺腔室以及与该工艺腔室连接的传输腔室。传输腔室与工艺腔室的连接部分设置有阀口以及用于开启或封闭该阀口的阀门机构，在传输半导体晶片时，阀门机构开启阀口，以供传输腔室中的机械手通过；在完成传输工作之后，阀门机构封闭阀口，从而分别将传输腔室与工艺腔室封闭，并各自独立。

图1为现有的半导体加工设备的局部示意图。图2为现有的阀门机构的剖视图。请一并参阅图1和图2，半导体加工设备包括传输腔室1、工艺腔室2和阀门机构3。其中，传输腔室1和工艺腔室2相互对接，且在二者的对接处设置有阀口4，用以使传输腔室1和工艺腔室2相连通。阀门机构3设置在传输腔室1和工艺腔室2之间，且由阀板6和用于驱动该阀板6上下运动的驱动机构5组成，用以开启或封闭阀口4。

由于上述阀门机构3设置在传输腔室1和工艺腔室2之间，若工艺腔室2为多个，则传输腔室1与各个工艺腔室2之间均设置有阀门机构3，这增加了半导体加工设备的整体体积，腔室布局不紧凑。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种阀门机构及半导体加工设备，其可以在腔室体积不变的前提下，减小半导体加工设备的整体体积，同时使腔室布局更为紧凑。

为实现本发明的目的而提供一种阀门机构，用于开启或封闭腔室的阀口；其特征在于，包括阀板以及用于驱动所述阀板上升或下降的驱动装置，其中，所述阀板设置在所述腔室的内部，且所述阀板与所述阀口分别具有倾斜的对接面，所述阀板的对接面与所述阀口的对接面相互平行；所述阀板通过上升或下降使其对接面与所述阀口的对接面相接触或相分离，以实现所述阀口的开启或封闭。

优选的，所述阀板的对接面位于所述阀口的对接面下方。

优选的，所述驱动装置包括升降轴和气缸，其中，所述升降轴竖直设置，且所述升降轴的上端与所述阀板连接，所述升降轴的下端与所述气缸连接；所述气缸用于驱动所述升降轴上升或下降。

优选的，所述驱动装置包括旋转组件、升降轴和气缸，其中，所述升降轴竖直设置，且所述升降轴的上端通过所述旋转组件与所述阀板连接；所述升降轴的下端与所述气缸连接；所述气缸用于驱动所述升降轴上升或下降；所述旋转组件用于允许所述阀板在预定角度范围内旋转，并且旋转的中心线平行于所述阀板的对接面在水平方向上的中心线，且垂直于所述升降轴。

优选的，所述旋转组件包括旋转轴和调节件，其中，所述旋转轴沿所述阀板旋转的中心线设置，且与所述升降轴的上端连接，并且所述旋转轴与所述阀板可旋转地连接；所述调节件用于将所述阀板相对于所述旋转轴旋转的角度限定在所述预定角度范围内。

优选的，所述旋转组件还包括两个轴承座和两个滚动轴承，其中，所述两个轴承座沿所述阀板旋转的中心线间隔设置在所述阀板背离其对接面的表面；每个所述轴承座中设置有一个所述滚动轴承，所述旋转轴的两端分别穿过所述两个滚动轴承，且所述旋转轴与所述滚动轴承相配合。