[发明专利]上电极组件及半导体加工设备

权利要求书

1.一种上电极组件，包括设置在腔室盖板上的介质桶、环绕在所述介质桶周围的线圈以及用于加热所述介质桶的加热机构，其特征在于，所述加热机构包括上加热带和下加热带，二者分别套设在所述介质桶的外周壁的顶部和底部，且分别位于所述线圈的上方和下方,以直接加热所述介质桶；

所述上电极组件还包括：温度传感器，用于检测所述介质桶的实时温度；

所述上电极组件还包括控制单元、温度调节单元和通断开关，其中，

所述通断开关用于分别接通或断开所述上加热带和下加热带的加热通路；

所述控制单元用于接收由所述温度传感器发送而来的实时温度，并基于该实时温度和预设的目标温度进行计算，然后根据计算结果控制所述温度调节单元调节所述上加热带和/或下加热带的加热功率；

所述温度传感器包括上传感器和下传感器，二者分别位于靠近所述上加热带和下加热带的位置处；

所述通断开关包括分别接通或断开所述上加热带和下加热带的加热通路的第一开关和第二开关；

所述控制单元用于分别接收由所述上传感器和下传感器发送而来的实时温度，并基于所述上传感器和下传感器的实时温度和预设的目标温度计算所述上加热带和下加热带各自的加热功率占空比，并根据该加热功率占空比控制所述温度调节单元分别接通或断开所述上加热带和下加热带的加热通路。

2.根据权利要求1所述的上电极组件，其特征在于，还包括用于冷却所述介质桶的冷却机构。

3.根据权利要求2所述的上电极组件，其特征在于，所述冷却机构包括冷却盖板、冷却套筒和风扇，其中，

所述冷却套筒环绕在所述介质桶的周围，且位于所述线圈的外侧，并且在所述冷却套筒的底部设置有排气孔；

所述冷却盖板设置在所述冷却套筒的顶部，在所述冷却盖板、冷却套筒和所述介质桶之间形成环形空间，并且在所述冷却盖板中设置有进气通道，所述进气通道与所述环形空间相连通；

所述风扇用于通过所述进气通道向所述环形空间内送风。

4.根据权利要求3所述的上电极组件，其特征在于，所述进气通道包括匀流腔和多个进气孔，其中，

所述风扇设置在所述冷却盖板上，且位于所述匀流腔顶部的中心位置处，用以向所述匀流腔送风；

所述多个进气孔设置在所述冷却盖板上，且位于所述匀流腔的底部；并且所述多个进气孔沿所述环形空间的周向均匀分布；每个所述进气孔分别与所述匀流腔和所述环形空间相连通。

5.根据权利要求3所述的上电极组件，其特征在于，所述上电极组件还包括用于向所述介质桶所括空间内输送工艺气体的进气管路，所述进气管路的出气端设置在所述介质桶的内周壁上，所述进气管路的进气端自所述冷却盖板延伸出去。

6.根据权利要求3所述的上电极组件，其特征在于，所述冷却机构还包括上冷却件和下冷却件，其中，

所述下冷却件环绕设置在所述腔室盖板与所述冷却套筒之间；

所述上冷却件环绕设置在所述冷却盖板与所述冷却套筒之间；

分别在所述上冷却件和下冷却件内设置有两条环形的冷却通道，通过分别向所述两条冷却通道内通入冷却水来冷却所述介质桶。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的上电极组件，其特征在于，所述上电极组件还包括：

过热传感器，用于检测所述介质桶的实时温度。

8.根据权利要求7所述的上电极组件，其特征在于，在所述介质桶的内周壁或者外周壁上设置有采用树脂制作的固定件，所述固定件用于分别将所述温度传感器和所述过热传感器固定在所述介质桶的内周壁或者外周壁上，且使二者与所述线圈之间保持预设的安全间隔。

9.根据权利要求7所述的上电极组件，其特征在于，所述温度传感器和所述过热传感器均为具有电磁屏蔽功能、且接地的热电偶。