[发明专利]电子元器件电镀自动生产线专用退镀液在审
| 申请号： | 201510780245.5 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105297122A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张克贤;牛红军;赵秀芬 | 申请（专利权）人： | 天津现代职业技术学院 |
| 主分类号： | C25D21/08 | 分类号： | C25D21/08;C23F1/16;C23F11/12 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 张会雪 |
| 地址： | 300350 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 电镀 自动生产线 专用 退镀液 | ||
1.一种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：包括如下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：所述的缓蚀剂为马来酸酐与丙烯酸的共聚物，马来酸酐与丙烯酸的共聚物的结构式如下：
其中，n：7-22，m：5-20。
3.根据权利要求1所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：所述的增溶剂为氯化钠或氯化钾。
4.根据权利要求3所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液包括如下重量份的组分：
5.根据权利要求3所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液包括如下重量份的组分：
6.根据权利要求1所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：所述缓蚀剂的制备方法：在反应釜中加入水、马来酸酐、丙烯酸和引发剂，其中，马来酸酐、丙烯酸、引发剂的质量比为1:(1-5)：(0.01-0.001)，反应温度80-100℃，反应时间为4-6小时，反应完全后加入终止剂，制得缓蚀剂。
7.根据权利要求6所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：所述的引发剂选择过氧化苯甲酰，终止剂选择异丙醇。
8.一种权利要求1-7中任一项所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的制备方法，其特征在于：称取硝酸、缓蚀剂、增溶剂、水，将其均匀混合后制得电子元器件电镀自动生产线专用退镀液。
9.一种权利要求1-7中任一项所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的应用，其特征在于：所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液应用于电子元器件电镀自动生产线与电子元器件退锡加工的生产中。
10.根据权利要求9所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的应用，其特征在于：所述的电子元器件电镀自动生产线的加工过程中，将电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的原液定量泵入电子元器件电镀自动生产线专用储液箱中，电子元器件电镀自动生产线运转的同时，电子元器件电镀自动生产线专用退镀液进行退镀工序。
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