[发明专利]高精度柔性电路板在审
申请号: | 201510780701.6 | 申请日: | 2015-11-13 |
公开(公告)号: | CN106714443A | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 林伟玉 | 申请(专利权)人: | 建业科技电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人: | 童海霓,潘丽君 |
地址: | 516081 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高精度 柔性 电路板 | ||
技术领域
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种高精度柔性电路板。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
由于高集成电路技术和微电子技术的发展,电子产品的体积越来越小,使得对承载各种线路的基板要求也越来越高,传统的FR4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代,无论是高频多层板的层数和通孔的孔径,还是布线宽度和线距都趋向于微细化,对其制作工艺提出了更高的要求。现有的新型高频电路板其一般比较复杂,而且加工难道高。故此现有的频电路板叠板结构有待于进一步完善,同时由于杂散信号源常出现在高频率工作的电路芯片,信号发生器及信号输出端...等,所以芯片直接组装在电路板的电磁干扰的现象亦相对严重,其因为频率越高则电磁波的波长越短,因此在电路内很容易造成电磁干扰的不规则反射,形成高频杂散信号不易改善及处理,如何能有效解决芯片直接组装在电路板上时的杂散信号源所产生的电磁干扰,影响正常使用,且线路板在连接后容易发生松动现象,影响元器件的正常使用。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种高精度柔性电路板。
本发明是通过以下技术方案实现:
一种高精度柔性电路板,包括绝缘外套,所述绝缘外套一端上设有若干个接线铜片,所述接线铜片在绝缘外套上呈等间距布置,所述绝缘外套内部设有若干根信号导线,所述每一根信号导线外侧设有第一屏蔽层,所述第一屏蔽层外侧设有第二屏蔽层,所述绝缘外套一端上设有限位轴,所述限位轴外侧设有限位套,所述限位套一侧与防脱钩。
作为本发明的优选技术方案,所述第一屏蔽层与信号导线之间为固定连接。
作为本发明的优选技术方案,所述第一屏蔽层、第二屏蔽层材质不同。
作为本发明的优选技术方案,所述防脱钩为弹性材质制成。
与现有的技术相比,本发明的有益效果是:本发明结构简单,设计合理,本发明通过设置第一屏蔽层、第二屏蔽层与防脱钩,这样在第一屏蔽层、第二屏蔽层的作用下可以实现对电磁信号进行屏蔽,用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰,确保芯片上的电路正常运行,同时在安装后防脱钩可以避免绝缘外套的发生脱离作用,实用性好。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1中A处局部放大图。
图中:1.绝缘外套;2.接线铜片;3.信号导线;4.第一屏蔽层;5.第二屏蔽层;6.限位轴;7.限位套;8.防脱钩。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图 及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1与图2,图1为本发明的结构示意图;图2为图1中A处局部放大图。
一种高精度柔性电路板,包括绝缘外套1,所述绝缘外套1一端上设有若干个接线铜片2,所述接线铜片2在绝缘外套1上呈等间距布置,所述绝缘外套1内部设有若干根信号导线3,所述每一根信号导线3外侧设有第一屏蔽层4,其中所述第一屏蔽层4与信号导线3之间为固定连接。所述第一屏蔽层4外侧设有第二屏蔽层5,其中所述第一屏蔽层4、第二屏蔽层5材质不同,,所述第一屏蔽层4为高磁导率含80%的镍合金Mumetal,同时第二屏蔽层5为电磁屏蔽复合材料导电聚苯胺PAn/Ni。
所述绝缘外套1一端上设有限位轴6,所述限位轴6外侧设有限位套7,所述限位套7一侧与防脱钩8,其中所述防脱钩8为弹性材质制成,这样可以避免脱落现象。这样在第一屏蔽层4、第二屏蔽层5的作用下可以实现对电磁信号进行屏蔽,用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰,确保芯片上的电路正常运行,同时在安装后防脱钩8可以避免绝缘外套1的发生脱离作用,实用性好。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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