[发明专利]一种印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 201510780788.7 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN105348735A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 梁晓燕 申请(专利权)人: 安徽广源科技发展有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L23/06;C08L61/20;C08L71/10;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/04;C08K7/06;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/18;C08K5/3445;C
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 程笃庆;黄乐瑜
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 专用 性能 环氧树脂 环保 材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、按重量份将100份环氧树脂加入反应容器中,然后加入3-10份9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、3-10份端环氧基聚二甲基硅氧烷和10-15份端环氧基丁腈橡胶,搅拌加热至120-135℃,反应80-100min,反应结束后降温得到含磷环氧树脂;

S2、按重量份将3-10份可膨胀石墨、3-10份纳米碳纤维、3-10份纳米二氧化硅、2-10份纳米硼酸锌、2-10份纳米氢氧化铝、1-5份凹凸棒土、5-10份环氧树脂再生料、3-10份聚乙烯再生料与3-5份氨丙基三乙氧基硅烷混合均匀得到改性填料;

S3、按重量份将100份含磷环氧树脂、2-5份1-乙基-3-甲基咪唑三氟甲磺酸盐、1-5份十八烷酰基苯甲酰基甲烷、2-5份1-辛基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、3-10份双酚A型双邻苯二甲腈、2-10份聚芳醚腈、3-15份二苯基硅二醇和20-35份改性填料加入50-100份乙醇中混合均匀,然后加入0.5-2份氨基树脂、1-2.5份4,4′-二氨基二苯砜、0.1-0.5份二苯甲胺、1-2.5份酚醛树脂再生料和1-1.5份2-乙基-4-甲基咪唑,回流反应3-5h,然后在100-120℃下固化0.3-1h,升温至150-160℃后固化0.2-0.8h,升温至175-200℃后固化0.3-1h得到所述印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料。

2.根据权利要求1所述印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料的制备方法,其特征在于,在S1中,环氧树脂、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、端环氧基聚二甲基硅氧烷与端环氧基丁腈橡胶的重量比为100:7-9:5-8.5:12-13.5。

3.根据权利要求1或2所述印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料的制备方法,其特征在于,在S1中,搅拌加热至125-130℃,反应88-95min。

4.根据权利要求1-3中任一项所述印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料的制备方法,其特征在于,在S1中,按重量份将100份环氧树脂加入反应容器中,然后加入8份9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、7份端环氧基聚二甲基硅氧烷和13份端环氧基丁腈橡胶,搅拌加热至128℃,反应90min,反应结束后降温得到含磷环氧树脂。

5.根据权利要求1-4中任一项所述印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料的制备方法,其特征在于,在S2中,可膨胀石墨、纳米碳纤维、纳米二氧化硅、纳米硼酸锌、纳米氢氧化铝、凹凸棒土、环氧树脂再生料、聚乙烯再生料与氨丙基三乙氧基硅烷的重量比为8:7:5:6:6:2:7:7:4。

6.根据权利要求1-5中任一项所述印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料的制备方法,其特征在于,在S3中,含磷环氧树脂、1-乙基-3-甲基咪唑三氟甲磺酸盐、十八烷酰基苯甲酰基甲烷、1-辛基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、双酚A型双邻苯二甲腈、聚芳醚腈、二苯基硅二醇、改性填料、氨基树脂、4,4′-二氨基二苯砜、二苯甲胺、酚醛树脂再生料与2-乙基-4-甲基咪唑的重量比为100:3-4:2.5-3:3.5-4:7-8:6-7:10-12:29-32:1-1.6:1.7-2.2:0.3-0.4:1.9-2.2:1.2-1.4。

7.根据权利要求1-6中任一项所述印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料的制备方法,其特征在于,在S3中,在110-115℃下固化0.6-0.8h,升温至153-157℃后固化0.5-0.7h,升温至180-185℃后固化0.7-0.9h得到所述印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料。

8.根据权利要求1-7中任一项所述印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料的制备方法,其特征在于,在S3中,按重量份将100份含磷环氧树脂、3.4份1-乙基-3-甲基咪唑三氟甲磺酸盐、2.8份十八烷酰基苯甲酰基甲烷、3.7份1-辛基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、7.6份双酚A型双邻苯二甲腈、6.5份聚芳醚腈、11份二苯基硅二醇和30份改性填料加入70份乙醇中混合均匀,然后加入1.3份氨基树脂、2份4,4′-二氨基二苯砜、0.35份二苯甲胺、2份酚醛树脂再生料和1.3份2-乙基-4-甲基咪唑,回流反应4h,然后在115℃下固化0.7h,升温至155℃后固化0.6h,升温至180℃后固化0.8h得到所述印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料。

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