[发明专利]电子卡连接器有效
申请号: | 201510781179.3 | 申请日: | 2015-11-13 |
公开(公告)号: | CN106711650B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 陈智伟;林健兴 | 申请(专利权)人: | 莫列斯有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/502;H01R12/71 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;赵根喜 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子模块 金属上盖 基板 绝缘基座 电子卡连接器 扣接 分离式设计 前后方向 生产过程 后段部 前段部 相分离 制造 覆盖 | ||
本发明公开一种电子卡连接器,包含:一基板、相分离的至少一第一端子模块与一第二端子模块及一金属上盖。第一端子模块设置于基板,第二端子模块包括一绝缘基座及多数个设置于绝缘基座的端子;第二端子模块通过绝缘基座扣接于金属上盖的后段部,接着金属上盖连同第二端子模块设置于基板上,使金属上盖的前段部覆盖于第一端子模块,第一端子模块与第二端子模块沿前后方向排列且彼此相间隔并位于基板上。借由这些端子模块的分离式设计,使各端子模块容易制造,且第二端子模块先扣接于金属上盖后,再连同金属上盖设置于基板上的制造方式能简化并加速生产过程。
技术领域
本发明涉及一种连接器,尤其涉及一种电子卡连接器。
背景技术
现有技术例如中国专利第CN201420161577.6号(专利家族CN201410134141.2)公开一种紧凑式连接器,包括一塑胶底座、多个sim卡端子、一铁壳及一托盘。所述的sim卡端子内嵌于塑胶底座上,铁壳通过卡扣固定于塑胶底座上,铁壳与塑胶底座形成空腔,托盘设于空腔内,并形成有一第一开口、一第二开口及一分隔部。分隔部位于第一开口与第二开口之间,且分隔部用于分隔容置在第一开口与第二开口的两个sim卡。由于该紧凑式连接器的所有sim卡端子皆设置于同一个塑胶底座,因此该塑胶底座的整体长度较长,容易产生翘曲;再者,这些端子的数量众多,在制造及组装上不仅复杂,且这些端子的焊接脚不容易控制。
类似的还有例如中国专利第CN201420074126.9号公开一种多卡连接器,包括第一底座、第二底座、托盘及盖体,第一底座、第二底座及盖体均固定于电路板,托盘设置于盖体内,托盘形成有第一收容槽及第二收容槽,第一底座与第一收容槽相对应,第二底座与第二收容槽对应,托盘通过抽拉在第一底座、第二底座以及盖体之间移动,第一收容槽用以收容SIM卡,第二收容槽用以根据需要而选择收容Micro SD卡或者SIM卡。连接器具有一个相容的收容槽,连接器能够同时容纳两个SIM卡或者一个SIM卡及一个Micro SD卡。虽然该多卡连接器具有两个分开的底座(即端子模块),但是在制造上,必须将这些底座与该盖体逐一焊接于电路板上,其组装过程不仅复杂且繁琐。
发明内容
因此,本发明的其中一目的,即在于提供一种电子卡连接器,能简化并加速制造、组装的过程及程序。
于是,本发明电子卡连接器在一些实施方式中,是包含:一基板、相分离的至少一第一端子模块与一第二端子模块及一金属上盖。该第一端子模块设置于该基板,该第二端子模块包括一绝缘基座及多数个设置于该绝缘基座的端子;该第二端子模块通过该绝缘基座扣接于该金属上盖的后段部,接着该金属上盖连同该第二端子模块设置于该基板上,使该金属上盖的前段部覆盖于该第一端子模块并与该第一端子模块相间隔,且该第一端子模块与该第二端子模块沿前后方向排列且彼此相间隔并位于该基板上。
在一些实施方式中,该金属上盖包括一盖体及两分别由该盖体两侧相向凸伸的勾部,且所述两勾部位于该金属上盖的后段部,当该第二端子模块组装于该金属上盖时,该金属上盖的所述两勾部分别扣接于该第二端子模块的绝缘基座两侧。
在一些实施方式中,该金属上盖的每一勾部形成有一朝内凸伸的定位片,该第二端子模块还包括两分别形成于该绝缘基座两侧的凹部,当该第二端子模块组装于该金属上盖时,该金属上盖的所述两勾部的定位片分别卡合于该第二端子模块的绝缘基座的所述两凹部。
在一些实施方式中,该金属上盖还包括至少两分别由该盖体两侧朝该基板直立延伸的穿孔式焊接脚。
在一些实施方式中,该电子卡连接器还包含一第三端子模块,该第三端子模块设置于该基板上且位于该第一端子模块与该第二端子模块之间,该金属基板的前段部还覆盖于该第三端子模块并与该第三端子模块相间隔。
在一些实施方式中,该第一端子模块及该第三端子模块分别包括一沿前后方向延伸且呈纵长形的绝缘基部及多个设置于该绝缘基部左右两侧的端子。
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