[发明专利]基于环路热管技术的降温服在审
| 申请号： | 201510781567.1 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105249558A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 邢道明;戴秋敏 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | A41D13/005 | 分类号： | A41D13/005;F25B21/02 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 环路 热管 技术 降温 | ||
1.一种基于环路热管技术的降温服，其特征在于：包括降温服本体(1)，通风软管(2)和集装盒(3)，降温服本体(1)分为内层(11)和外层(12)，集装盒(3)内设置有与外部连通的风机(8)、环路热管系统和散热系统，环路热管系统包括蒸发片(5)、贮液器(7)、蒸汽通道(6)、多孔冷凝片(4)和液体通道(9)，贮液器(7)和多孔冷凝片(4)分别通过蒸汽通道(6)和液体通道(9)连通形成环路，散热系统包括半导体制冷片(10)及电源，半导体制冷片(10)的位置与多孔冷凝片(4)的位置对应，通风软管(2)设置在降温服本体(1)的内层(11)和外层(12)之间，并与集装盒(3)连通，集装盒(3)设置在降温服外层(12)的外侧。
2.根据权利要求1所述的基于环路热管技术的降温服，其特征在于：所述通风软管(2)均匀分布在降温服本体(1)的内层(11)和外层(12)之间。
3.根据权利要求1或2所述的基于环路热管技术的降温服，其特征在于：所述集装盒(3)底部设置风扇，上部空间被分割成大小两个空间，小空间内设置有贮液器(7)、多孔冷凝片(4)、半导体制冷片(10)和电源，大空间内设置有蒸发片(5)。
4.根据权利要求1或2所述的基于环路热管技术的降温服，其特征在于：所述的通风软管(2)上设置有散流孔。
5.根据权利要求3所述的基于环路热管技术的降温服，其特征在于：所述的通风软管(2)上设置有散流孔。
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