[发明专利]高体积分数铝基碳化硅加强棘爪的加工方法

权利要求书

1.一种高体积分数铝基碳化硅加强棘爪的加工方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

步骤一，在快走丝线切割机床上切割毛坯；

步骤二，在加工中心上使用电镀金刚石铣磨工具进行型腔特征的粗加工；

步骤三，在加工中心上使用陶瓷结合剂金刚石铣磨工具进行型腔特征的精加工；

步骤四，在慢走丝线切割机床上切割加强筋与底面上的安装孔。

2.依据权利要求1所述的高体积分数铝基碳化硅加强棘爪的加工方法，其特征在于，所述的铝基碳化硅材料中，碳化硅颗粒增强相的体积分数为55%。

3.依据权利要求1所述的高体积分数铝基碳化硅加强棘爪的加工方法，其特征在于，所述步骤二铣磨粗加工选用颗粒度为80目的电镀金刚石铣磨工具，单边余量0.5mm，铣磨线速度320m/min，铣磨深度0.5mm，进给速度200mm/min。

4.依据权利要求1所述的高体积分数铝基碳化硅加强棘爪的加工方法，其特征在于，所述步骤三铣磨精加工选用颗粒度为240目的陶瓷结合剂金刚石铣磨工具，铣磨线速度240m/min，铣磨深度0.05mm，进给速度120mm/min。

5.依据权利要求1所述的高体积分数铝基碳化硅加强棘爪的加工方法，其特征在于，所述步骤四的加强筋与底面安装孔的加工，首先采用电火花小孔机加工穿丝孔，然后采用“割一修二”的慢走丝线切割工艺完成安装孔的切割。