[发明专利]无胶双面挠性覆铜板生产设备及方法

说明书

技术领域

本发明涉及无胶双面挠性覆铜板技术领域，尤其涉及一种无胶双面挠性覆铜板的生产设备及方法。

背景技术

挠性覆铜板(FlexibleCopperCladLaminate，简称FCCL)具有轻、薄、高耐热性和可挠性的特点，因此，用挠性覆铜板作为基板材料的FPCB被广泛用于电子产品中，而随着技术的发展，轻薄短小成为目前电子产品的发展趋势。其中，无胶双面挠性覆铜板(2L-FCCL)因为其厚度更薄、耐热性更好，而大量使用在更小型化的电子产品中。

无胶双面挠性覆铜板的生产工艺主要分为压合法与涂覆法，两种方法都有使用且各有特点。其中，压合法所需材料全部外购，材料成本较高，同时也较少能体现自身技术能力。而涂覆法则可采用自身配方，是自身技术能力的体现，同时可以降低材料的成本，增加市场竞争能力。

目前涂覆法生产无胶双面挠性覆铜板采用多段加工方式，即，在涂覆机完成无胶单面涂覆，在亚胺化机完成无胶单面亚胺化，在辊压机完成无胶双面压合。其中，在无胶单面亚胺化与无胶双面压合阶段都需要采用高温隔氧处理，设备采购成本高，氮气及能源耗费高，增加了制造成本；同时不能连线生产，涉及材料必须转运，生产效率低，操作流程繁琐。

因此，有必要提供一种可减少操作流程并能节约制造成本的无胶双面挠性覆铜板生产设备及方法，以解决上述现有技术的不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可减少操作流程并能节约制造成本的无胶双面挠性覆铜板生产设备。

本发明的另一目的在于提供一种可减少操作流程并能节约制造成本的无胶双面挠性覆铜板生产方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种无胶双面挠性覆铜板生产设备，包括涂覆装置及辊压装置，所述涂覆装置用于对铜箔进行涂覆以得到无胶单面板半成品，所述辊压装置包括高温无氧箱、放卷机构、导向机构、压合机构及收卷机构；所述高温无氧箱具有入口及出口；所述放卷机构设于所述高温无氧箱的入口一侧，且所述放卷机构上设置有至少一卷所述无胶单面板半成品；所述压合机构设于所述高温无氧箱内并邻近其出口；所述导向机构设于所述放卷机构、所述压合机构之间，所述无胶单面板半成品经所述导向机构进入所述压合机构；所述收卷机构设于所述高温无氧箱的出口一侧；所述无胶单面板半成品进入所述高温无氧箱进行亚胺化而得到无胶单面板成品，所述无胶单面板成品与铜箔或两所述无胶单面板成品经所述压合机构高温压合而得到无胶双面挠性覆铜板，所述无胶双面挠性覆铜板经所述高温无氧箱的出口输出并由所述收卷机构收卷。

较佳地，所述辊压装置还包括中温无氧箱，所述中温无氧箱设于所述高温无氧箱与所述放卷机构之间，所述中温无氧箱具有入口及出口，所述中温无氧箱的入口位于所述放卷机构一侧，且所述中温无氧箱内的温度低于所述高温无氧箱内的温度。

较佳地，所述导向机构包括多个导向辊，部分所述导向辊位于所述中温无氧箱内，其余所述导向辊位于所述高温无氧箱内。

较佳地，所述放卷机构具有两放卷轴，至少一所述放卷轴上设有所述无胶单面板半成品。

较佳地，所述压合机构包括上、下对应设置的上高温压辊及下高温压辊，所述上高温压辊与所述下高温压辊之间形成压合通道，所述压合通道与所述高温无氧箱的出口相对应。

较佳地，所述收卷包括一收卷轴，所述收卷轴用于收卷所述无胶双面挠性覆铜板。

与现有技术相比，由于本发明的无胶双面挠性覆铜板生产设备，将压合机构设于高温无氧箱中，因此，放卷机构上设置的无胶单面板半成品进入高温无氧箱后进行亚胺化，完成后得到无胶单面板成品，并将两无胶单面板成品或一无胶单面板成品与一铜箔由高温无氧箱内的压合机构进行高温压合而得到无胶双面挠性覆铜板；利用高温辊压设备来同时完成无胶单面板半成品的亚胺化和无胶双面压合，利用一条辊压线来实现连续生产，生产效率高，简化操作流程，同时使设备采购成本降低，氮气及能源耗费较低，降低了制造成本。

对应地，本发明还提供一种无胶双面挠性覆铜板生产方法，其包括如下步骤：

(1)将铜箔涂覆聚酰胺酸胶液得到无胶单面板半成品；

(2)将所述无胶单面板半成品输入辊压装置同时进行亚胺化及高温压合而得到无胶双面挠性覆铜板。

较佳地，所述步骤(2)之前还包括：对所述无胶单面板半成品进行预热的步骤。

较佳地，所述步骤(2)具体包括：

(21)将至少一所述无胶单面板半成品放置于辊压装置的放卷轴；