[发明专利]一种Cr-Si-C-N纳米复合薄膜的制备方法在审
申请号: | 201510783525.1 | 申请日: | 2015-11-16 |
公开(公告)号: | CN105274485A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 周飞;吴志威;高宋 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/06 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 贺翔 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cr si 纳米 复合 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种Cr-Si-C-N纳米复合薄膜的制备方法,其特征在于:包括如下步骤
(1)打开非平衡磁控溅射系统真空腔门,将清洗吹干的基材装夹在载物台上后,关闭该溅射系统真空腔门;
(2)等本底真空度抽至10-4Pa数量级,抽真空过程中保持腔体温度200℃,使腔体内的残余水分更快蒸发;
(3)等腔体温度下降到室温后,通入Ar气,开启直流溅射靶,对基材进行离子束清洗30min,去除基材表面污染物并活化基材表面;
(4)保持载物台旋转速度10rpm,通入高纯氩气,腔体内的气压稳定在4.0~5.0×10-1Pa,调节金属Cr靶的溅射电流4.0A,保持基材负偏压-80V,占空比50%,基材温度Rt=300℃,在室温下沉积9分钟,沉积过渡Cr层;
(5)通入高纯氩气和氮气的混合气体,通入不同流量的三甲基硅烷或者四甲基硅烷,腔体内的气压稳定在4.0~5.0×10-1Pa,改变硅烷的流量,调节直流磁控溅射金属Cr靶电流为4.0A,调节直流磁控溅射C靶电流为1.0A,基材负偏压是-80V,占空比为50%,基材温度Rt=100~300℃,沉积时间为80min,旋转载物台在基材上制备Cr-Si-C-N纳米复合薄膜。
2.如权利要求1所述的Cr-Si-C-N纳米复合薄膜的制备方法,其特征在于:步骤(1)中基材为单晶硅片或者不锈钢或者钛合金。
3.如权利要求2所述的Cr-Si-C-N纳米复合薄膜的制备方法,其特征在于:步骤(1)中将切割好的单晶Si片、不锈钢或钛合金在丙酮,酒精和去离子水中进行超声清洗,干燥后待用。
4.如权利要求1所述的Cr-Si-C-N纳米复合薄膜的制备方法,其特征在于:步骤(3)中开启直流溅射靶,其中基材与靶材的距离保持在7~8cm,Ar气流量20~40sccm,离子束偏压-450V,占空比50%,对基材进行离子束清洗30min,去除基材表面污染物并活化基材表面。
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