[发明专利]散热型LED封装结构在审
| 申请号： | 201510784202.4 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN105390601A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈彬 | 申请（专利权）人： | 光明国际（镇江）电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 肖兴坤 |
| 地址： | 212300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热型LED封装结构，包括LED芯片（8）、正极片（7）、负极片（4）、散热基板（5）、封装胶体（1）和反射杯（2），LED芯片（8）封装在封装胶体（1）内，LED芯片（8）分别与正极片（7）和负极片（4）电连接，LED芯片（8）的底面抵在散热基板（5）上，封装胶体（1）填充在反射杯（2）内，其特征在于：散热基板（5）的底部设有多个鳍状散热片（5-1）。
2.根据权利要求1所述的散热型LED封装结构，其特征在于：反射杯（2）的外侧还设有光吸收层（3）。
3.根据权利要求1或2所述的散热型LED封装结构，其特征在于：所述的正极片（7）和负极片（4）具有焊接部（74），其焊接部（74）的底面位于散热基板（5）底面的上方。
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