[发明专利]球面结构的LED封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种球面结构的LED封装，属于LED封装技术领域。

背景技术

目前，市场上的各种LED灯具，由于灯自身结构的原因，用于照明的灯具多少总有着光线散不开的缺点，既便改用草帽形灯管，也还是有着散光效果较差的缺点，而且降低了灯的亮度。灯与传统光源一样，工作期间会产生热量，LED灯是在外加能量作用下，电子和空穴的辐射复合而发生的电致作用将能量的30-35％转化为光能，而非辐射复合发生的点阵振动，将其余65-70％的能量转化为热能。LED对温度是很敏感发光件，在工作温度较低的情况下，才可获得高的可靠的光学指标，才能满足通常照明的使用要求。为了使灯能适应通用照明的需要，固态照明光源迫切霈要解决单元光通量的问题，LED灯单元光通量的增加而使每单元发热量大幅增加，而热量的大量增加使得LED灯芯片发光衰减而失去使用价为了使灯能适应通用照明的需要，固态照明光源迫切霈要解决单元光通量的问题，灯单元光通量的增加而使每单元发热量大幅增加，而热量的大量增加使得LED灯芯片发光衰减而失去使用价值，特别是大功率的LED灯如何解决散热是目前的一大技术难题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单、节省电源的同时散热效果好的球面结构的LED封装。

本发明解决上述技术问题采取的技术方案是：一种球面结构的LED封装，包括半球面散热基层、承载层、封装层、正极片、负极片和LED灯组，承载层设在半球面散热基层上，封装层设在承载层上，LED灯组封装在封装层内，LED灯组分别与正极片和负极片电连接，并且LED灯组由多个LED灯串联而成。

进一步，所述的半球面散热基层由铝基内层、导热中间层和铝基外层组成。

采用了上述技术方案后，本发明采用多个LED灯串联的方式，一是光线比较好，二是节省了电源，其次把LED灯组设在承载层上，照射范围比较大，达到散光效果好的目的。另外，本发明结构简单，加工生产方便，本发明采用复合的半球面散热基层，有效的把LED灯组产生的热量散发出去，保证LED灯组能在较低的温度下工作，从而延长其使用寿命。

附图说明

图1为本发明的球面结构的LED封装的结构剖视图。

具体实施方式

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，一种球面结构的LED封装，包括半球面散热基层、承载层3、封装层1、正极片6、负极片4和LED灯组，承载层3设在半球面散热基层上，LED灯组封装在封装层1内，封装层1设在承载层3上，LED灯组分别与正极片6和负极片4电连接，并且LED灯组由多个LED灯2串联而成。

半球面散热基层由铝基内层5、导热中间层7和铝基外层8组成。

本发明的工作原理如下：

本发明采用多个LED灯2串联的方式，一是光线比较好，二是节省了电源，其次把LED灯组设在承载层3上，照射范围比较大，达到散光效果好的目的。另外，本发明结构简单，加工生产方便，本发明采用复合的半球面散热基层，有效的把LED灯组产生的热量散发出去，保证LED灯组能在较低的温度下工作，从而延长其使用寿命。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。