[发明专利]双腔自动铸焊模具及模具的供铅系统

权利要求书

1.一种双腔自动铸焊模具，其特征在于：包括两个模腔、两个汇流排、两个进铅口以及流铅口(3)，其中，所述两个汇流排包括正汇流排(4)和负汇流排(5)；所述两个模腔包括正模腔(1)和负模腔(2)；所述正模腔(1)一侧设有多个流铅口(3)，多个流铅口(3)的一侧设有正汇流排(4)；正模腔(1)、流铅口(3)和正汇流排(4)三者之间内部连通；所述正模腔(1)、多个流铅口(3)和正汇流排(4)一侧设有与其镜像对称的负模腔(2)、多个流铅口(3)以及负汇流排(5)；所述两个进铅口包括正进铅口(6)和负进铅口(7)，正进铅口(6)设于正模腔(1)一侧，负进铅口(7)设于负模腔(2)一侧。

2.根据权利要求1所述的双腔自动铸焊模具，其特征在于：所述正模腔(1)和负模腔(2)一侧分别设有三个流铅口(3)，所述流铅口(3)包括位于中间的第一流铅口(301)及位于两侧的第二流铅口(302)和第三流铅口(303)。

3.根据权利要求2所述的双腔自动铸焊模具，其特征在于：所述流铅口(3)连通正模腔(1)或负模腔(2)一侧的开口大于连通汇流排一侧的开口。

4.根据权利要求2所述的双腔自动铸焊模具，其特征在于：所述位于中间的第一流铅口(301)的横截面大于两侧的第二流铅口(302)和第三流铅口(303)的横截面。

5.根据权利要求1所述的双腔自动铸焊模具，其特征在于：所述流铅口(3)位置提高，由流淌变成重力泼射灌铸。

6.权利要求1-4中任意一项所述的一种双腔自动铸焊模具的供铅系统，其特征在于：所述供铅系统由两套独立供铅系统组成，正汇流排(4)和负汇流排(5)分开供铅，该系统中铅液流淌速度为50cm3/s～85mm3/s、铅液温度和合金成分可以单独设置；正汇流排(4)中铅液温度范围为450℃--480℃，含锡1.0％--1.85％；负汇流排(5)中铅液温度范围为425℃--460℃，含锡0.3％--0.9％。