[发明专利]基于平面单极子贴片激励的宽带介质谐振器天线在审
| 申请号： | 201510787095.0 | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN105390809A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 杨亚兵;李绪平;赵迎超;郑慕昭;石俊峰 | 申请（专利权）人： | 西安电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710100 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 平面 单极 子贴片 激励 宽带 介质 谐振器 天线 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于平面单极子贴片激励的宽带介质谐振器天线，其特征在于包括介质谐振器(1)、泡沫材料(2)、平面单极子贴片(3)、金属地板(4)、SMA连接器(5)和金属覆层(6)；介质谐振器(1)为具有豁口的圆柱体，顶面加载金属覆层(6)，平面单极子贴片(3)位于介质谐振器(1)的豁口处，与SMA连接器(5)连接，在介质谐振器(1)与金属地板(4)之间设有泡沫材料(2)用来支撑介质谐振器(1)。
2.根据权利要求1所述的基于平面单极子贴片激励的宽带介质谐振器天线，其特征在于所述的介质谐振器(1)选用介电常数εr＝9.8的RogersTMM10i微波陶瓷基材。
3.根据权利要求1所述的基于平面单极子贴片激励的宽带介质谐振器天线，其特征在于所述的金属覆层(6)为铝箔或铜箔。
4.根据权利要求1所述的基于平面单极子贴片激励的宽带介质谐振器天线，其特征在于所述的平面单极子贴片(3)为倒梯形结构。
5.根据权利要求1所述的基于平面单极子贴片激励的宽带介质谐振器天线，其特征在于所述的泡沫材料(2)为聚甲基丙烯亚胺刚性泡沫，介电常数为1.0。
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