[发明专利]摄像头模组的测试方法及测试装置有效
| 申请号： | 201510788211.0 | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN105390517B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 侯欣楠 | 申请（专利权）人： | 格科微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 测试 方法 装置 | ||
1.一种摄像头模组的测试方法，其特征在于，包括：
提供摄像头模组，所述摄像头模组包括图像传感器芯片和若干金属导线，所述金属导线的第一端与所述图像传感器芯片相连，所述金属导线的第二端悬空于所述图像传感器芯片；
提供测试装置，所述测试装置包括若干测试点；
使所述金属导线的第二端接触所述测试装置的测试点进行电性测试。
2.如权利要求1所述的摄像头模组的测试方法，其特征在于，所述测试装置包括测试板和设置于所述测试板上的若干焊盘，使所述金属导线的第二端接触位于所述焊盘上的测试点以形成电性连接。
3.如权利要求2所述的摄像头模组的测试方法，其特征在于，所述焊盘固定连接于所述测试板上。
4.如权利要求1所述的摄像头模组的测试方法，其特征在于，所述测试装置包括测试板和设置于所述测试板上的若干探针，使所述金属导线的第二端接触位于所述探针上的测试点以形成电性连接。
5.如权利要求4所述的摄像头模组的测试方法，其特征在于，所述探针弹性连接于所述测试板上。
6.一种摄像头模组的测试装置，其特征在于，
所述摄像头模组包括图像传感器芯片和若干金属导线，所述金属导线的第一端与所述图像传感器芯片相连，所述金属导线的第二端悬空于所述图像传感器芯片；
所述测试装置包括若干测试点，所述测试点适于与所述金属导线的第二端接触进行电性测试。
7.如权利要求6所述的摄像头模组的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括测试板和设置于所述测试板上的若干焊盘，所述测试点位于所述焊盘上。
8.如权利要求7所述的摄像头模组的测试装置，其特征在于，所述焊盘固定连接于所述测试板上。
9.如权利要求6所述的摄像头模组的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括测试板和设置于所述测试板上的若干探针，所述测试点位于所述探针上。
10.如权利要求9所述的摄像头模组的测试装置，其特征在于，所述探针弹性连接于所述测试板上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
