[发明专利]一种槽栅双极型晶体管

说明书

技术领域

本发明属于功率半导体器件技术领域，具体的说涉及一种槽栅双极型晶体管(TrenchInsulatedGateBipolarTransisitor，简称：TIGBT)。

背景技术

高压功率半导体器件是功率电子的重要组成部分，在诸如动力系统中的电机驱动，消费电子中变频等领域具有广泛的应用。在应用中，高压功率半导体器件需要具有低导通功耗，大导通电流，高电压阻断能力，栅驱动简单，低开关损耗等特性。绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor，简称：IGBT)由于其在中高压电力电子领域中展现出优越的性能而得到广泛的应用。但是，IGBT作为一种双极型器件，其关键参数导通压降与关断损耗之间存在折中关系，如何优化这折中关系成为提高IGBT性能的关键。H.Takahashi等人在ISPSD`96proceedings上首次提出了一种新的槽栅型IGBT结构—CSTBT结构。该结构通过在槽栅型IGBT的P型基区与N-漂移区之间添加一层浓度较高的N+载流子储存层，可以使导通态下的器件的漂移区载流子的浓度提高，进而在不影响关断特性的情况下降低器件的导通压降。此种产品已由日本三菱公司商业化生产，并成为第五代IGBT器件的典型代表。但是，由于载流子存储层的加入，槽栅边缘处的电势曲率半径将大幅度增加，这将导致该处的发生电场集中，器件在槽栅边缘容易产生提前击穿的问题。

发明内容

本发明所要解决的，就是针对上述问题，提出具有电场调制槽栅双极型晶体管(可称为FM-TIGBT),降低了传统TIGBT导通压降，并解决了CSTBT传统槽栅边缘电场过高，容易击穿的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种槽栅双极型晶体管，如图2所示，包括集电极结构、漂移区结构、发射极结构和槽栅结构；所述集电极结构包括P+集电极区12和位于P+集电极区12下表面的金属化集电极13；所述漂移区结构包括N+缓存层11和位于N+缓存层11上表面的N-漂移区层1，所述N+缓存层11位于P+集电极区12的上表面；所述发射极结构包括P型基区2、P+接触区7、N+发射区6、金属化发射极8和N+载流子存储层，所述发射极结构位于N-漂移区层1的上层，所述N+载流子存储层位于P型基区2与N-漂移区层1之间，所述N+发射区6位于P型基区2上表面的两端，且P+接触区7位于两端的N+发射区6之间，所述金属化发射极8位于P+接触区7和N+发射区6的上表面；所述槽栅结构由栅氧化层3、多晶硅栅4和金属化栅极5构成，所述栅氧化层3位于发射极结构的两侧，并沿器件垂直方向延伸入N-漂移区层1中形成沟槽，所述栅氧化层3的侧面与P型基区2、N+发射区6和N+载流子存储层接触，所述多晶硅栅4位于沟槽中，所述金属化栅极5位于多晶硅栅4的上表面；其特征在于，所述N+载流子存储层中具有多个P+条10，所述P+条10的上表面与P型基区2的下表面接触，并沿器件垂直方向贯穿N+载流子存储层将N+载流子存储层分为多个N+条9，所述P+条10与N+条9沿器件横向方向依次交替排列。

本发明总的技术方案，主要是将如图1所示的常规载流子储存槽栅双极型晶体管的P型基区结构进行改进，即在图1所示的常规CSTBT的P型基区2下添加数个与P型基区2接触的P+条10；P+条10均匀分布于N+载流子存储层9中且其长度方向平行于整个器件的宽度方向。这样，由均匀分布于N+载流子存储层9中的P+条10与原P型基区2一起构成了新的P型基区。P+条10由离子注入及高温推结工艺形成，其数目、掺杂浓度、长宽尺寸以及相邻两条P+条10之间的间距根据实际器件性能要求设计。

本发明的有益效果为，本发明提供的电场调制槽栅双极型晶体管(FM-TIGBT)，在保持常规CSTBT低导通压降的优势下，通过对栅极及基区电场的调制提高器件的耐压，同时也提高了器件的关断速度，降低器件的开关损耗，具有高耐压、大电流、低功耗的优点。相比于在栅极表面击穿的CSTBT，所述器件的击穿方式为雪崩击穿，器件具有更高的可靠性。

附图说明

图1是常规的TIGBT结构示意图；

图2是常规的CSTBT结构示意图；

图3是本发明的FM-TIGBT结构示意图；

图4是常规的CSTBT与本发明提供的FM-TIGBT的等势线比较图；

其中,图4(a)为本发明的FM-TIGBT的电场等势线分布示意图，图4(b)为常规的CSTBT电场等势线分布示意图；