[发明专利]工件处理装置及方法在审
申请号: | 201510788327.4 | 申请日: | 2015-11-17 |
公开(公告)号: | CN105609445A | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 徐文元 | 申请(专利权)人: | 汉民科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭蔚 |
地址: | 中国台湾台北市大*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工件 处理 装置 方法 | ||
【技术领域】
本发明是有关于一种工件处理装置及方法,特别是用于使翘曲(Warping)的工件 调整为具有较小翘曲程度的工件,使经调整的工件能被载体牢固吸附。
【背景技术】
现今的科技发展中,晶圆被广泛的应用到各种电子产品之中;然而,因制程关系, 晶圆会产生翘曲的结构,使得翘曲的晶圆无法被用于运输的载体牢固地吸附,导至翘曲的 晶圆无法进行后续的相关加工或测试程序,而无法产生可用或高品质的晶圆。
在一些已知技术中,载具包含静电式夹具(ElectrostaticChuck)或真空式夹具 (VacuumChuck),其利用增加载具上吸附单元的功率,产生更强的吸附力,借以通过吸力使 翘曲晶圆平整化。然而,此种方式造成输出功率大幅的提升,导致成本的增加,且仍无法有 效的将翘曲的晶圆牢固的吸附在载体上。
在另一些已知技术中,载具是真空式夹具,载具的边缘具有辅助组件,辅助组件用 于承靠在晶圆的边缘使晶圆与载具间形成一个或多个密闭的腔室,借以让真空式夹具的吸 力可有效的吸附晶圆的翘曲面。然而,若辅助组件是安装在载具上,将影响晶圆后续的处理 程序;若辅助组件是可拆卸式的连接载具,则辅助组件的运动控制需要相当高精度与高自 由度的结构才能与载具上翘曲的晶圆形成密闭的腔室,而这种高精度与高自由度的辅助组 件的结构是相当复杂与昂贵的。
【发明内容】
为了解决上述问题,本发明目的的一是提供一种结构简单工件处理装置及应用该 工件处理装置的方法,通过调整器的调整部与翘曲工件的非工作区域接触,并使调整器与 载具间的距离缩短,减少翘曲工件的翘曲程度,使工件可牢固地吸附在载具上。
根据本发明的一实施例,一种工件处理装置用于处理一翘曲的工件,该工件是板 状并具有一第一面与一第二面,该工件是翘曲的并界定一凹陷部于该第二面,且靠近该工 件的边缘的一区域界定一非工作区域;该工件处理装置包含:一座体、一载体、及一调整器; 该载体,具有一承载面与多数个吸附单元,每一该多数个吸附单元是设置于该载体内部;该 调整器,具有一调整面,该调整面具有至少一调整部凸设于该调整面上;其中,该工件的该 第一面的是局部地接触该载体的该承载面;其中,该调整器与该载体中的至少一者是可运 动地连接该座体,使该调整器与该载体间可产生相对运动,以使该调整面是面对该承载面 与该第二面,并使该至少一调整部接触该第二面与该非工作区域并朝接近该承载面的一方 向运动,而使该第一面较均匀地接触该承载面,使该工件成为一经调整的工件。
较佳的,该工件处理装置进一步包含一处理器;该载体、该调整器及该处理器间可 产生相对运动,使该处理器与该经调整的工件接触。
一种工件处理方法用于处理一翘曲的工件,该工件是板状并具有一第一面与一第 二面,该工件是翘曲的并界定一凹陷部于该第二面,且靠近该工件的边缘的一区域界定一 非工作区域;该工件处理方法包含:提供一载体,其具有一承载面;放置该工件于该载体的 该承载面上,使该工件的该第一面的是局部地接触该载体的该承载面;提供一调整器,其具 有一调整面,该调整面具有至少一调整部凸设于该调整面上;使该载体相对该调整器产生 运动,以使该至少一调整部接触该第二面与该非工作区域并朝接近该承载面的一方向运 动,并使该第一面较均匀地接触该承载面,而使该工件成为一经调整的工件。
较佳的,该载体具有多数个吸附单元设置于该在体内部;通过该多数个吸附单元 产生一吸力而将该经调整的工件固持于该载体。
较佳的,该工件处理方法包含:进一步提供一处理器;通过该载体、该调整器及该 处理器间的相对运动,使该处理器与该经调整的工件接触。
以下借由具体实施例配合所附的图式详加说明,当更容易了解本发明的目的、技 术内容、特点及其所达成的功效。
【附图说明】
下面,参照附图,对于熟悉本技术领域的人员而言,从对本发明方法的详细描述 中,本发明的上述和其他目的、特征和优点将显而易见。
图1显示本发明一实施例的工件处理装置的结构的剖面正视图;
图2A至图2C显示根据图1的工件处理装置的作动示意图;
图3显示调整器的调整部一范例的仰视图;
图4显示载体是一真空式夹具的示意图。
【符号说明】
1工件处理装置
10载体
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造