[发明专利]半导体封装焊线设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装焊线设备。

背景技术

焊线设备被广泛应用于半导体封装过程中，如在生产具有平板式液晶屏的 电子设备时，利用焊线设备可以完成平板式液晶屏的自动焊线作业。

现有的焊线设备通常包括两个升降平台以及两台电机，其中一个升降平台 (即夹料模块)在其中一台电机的驱动下做升降运动，其中的另一个升降平台(即 加热模块)在另一台电机的驱动下做升降运动。

发明人在实现本发明过程中发现：现有的焊线设备中的两个升降平台是由 两台电机分别控制的，而由于两台电机的启动几乎无法做到绝对的同步，从而影 响了焊线设备的升降平台的控制精度，进而会影响焊接作业的焊接质量。另外， 由于两台电机需要占用一定的空间，从而使焊线设备的结构不够紧凑。

有鉴于上述现有的半导体封装焊线设备需要不断完善的需求，本发明人基 于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验以及专业知识，并配合学理的运 用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的半导体封装焊线设备，能够进一步 完善现有的半导体封装焊线设备，使其更具有实用性。经过不断的研究以及设计， 经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的一个目的在于，针对现有的半导体封装焊线设备存在的技术问题， 而提供一种新型结构的半导体封装焊线设备，所要解决的技术问题包括：提高焊 线设备的升降平台的控制精度，并使焊线设备的结构更加紧凑。

本发明的目的及解决其技术问题可采用以下的技术方案来实现。

依据本发明提出的一种半导体封装焊线设备，包括：驱动模块、第一运动 模块、夹料模块、第二运动模块以及加热模块；所述驱动模块包括：电机以及凸 轮轴，所述凸轮轴上设置有第一凸轮和第二凸轮，且所述凸轮轴在与其连接的电 机的驱动下旋转；所述第一运动模块包括：第一滚轮轴承以及第一导轨副，所述 第一滚轮轴承的滚动面与第一凸轮线接触，第一滚轮轴承还与第一导轨副的滑动 件连接，所述第一滚轮轴承在第一凸轮的作用下带动第一导轨副的滑动件沿第一 导轨副的导轨运动；所述夹料模块与第一导轨副的滑动件连接，且在第一导轨副 的滑动件的作用下沿第一导轨副的导轨运动；所述第二运动模块包括：第二滚轮 轴承以及第二导轨副，所述第二滚轮轴承的滚动面与第二凸轮线接触，第二滚轮 轴承还与第二导轨副的滑动件连接，所述第二滚轮轴承在第二凸轮的作用下带动 第二导轨副的滑动件沿第二导轨副的导轨运动；所述加热模块与第二导轨副的滑 动件连接，且在第二导轨副的滑动件的作用下沿第二导轨副的导轨运动。

借由上述技术方案，本发明的半导体封装焊线设备至少具有下列优点以及 有益效果：本发明的驱动模块通过利用一台电机驱动设置有第一凸轮和第二凸轮 的凸轮轴转动，可以在一台电机的作用下使第一凸轮和第二凸轮同时开始运动； 通过利用凸轮轴上设置的凸轮、滚轮轴承以及导轨副分别带动夹料模块以及加热 模块沿导轨运动，使夹料模块和加热模块的动作能够被同步控制，从而本发明能 够提高焊线设备对夹料模块和加热模块的控制精度；由此可知，本发明提供的技 术方案在使焊线设备的结构更加紧凑的同时，提高了焊接作业的焊接质量。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚的了解本发明的技 术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、 特征以及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如 下。

附图说明

图1为本发明的半导体封装焊线设备的爆炸图；

图2为本发明的半导体封装焊线设备示意图；

图3为本发明的第一凸轮的示意图；

图4为本发明的第二凸轮的示意图；

图5为本发明的第一凸轮和第二凸轮的起始位置示意图。

1底板2凸轮轴3夹料模块的底座

4第一导轨副的导轨5加热模块滚轮轴承

6右左结构件7右导轨副的滑动件

8加热板9左结构件

10左导轨副的导轨11升降结构件

12夹料模块滚轮轴承13角度传感器

14扇形轴套15步进电机16底座支撑件

具体实施方式