[发明专利]一种复合材料带状线波导检测校准网络及加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及雷达或通讯天线领域，特别涉及一种复合材料带状线波导检测校准网络，主要应用于雷达、通讯、测量、天文观测等系统。

背景技术

微波阵列天线的检测校准网络与微波阵列天线的形式有着相当紧密的关系，如微带阵列天线与微带检测校准网络之间、波导裂缝阵列天线与波导检测校准网络之间等等。而能与复合材料带状线波导阵列天线匹配的检测校准网络尤其是由复合材料带状线波导做成的检测校准网络还没有，如果能够设计一种复合材料带状线波导检测校准网络，则必然会在结构和电气上能与复合材料带状线波导阵列天线有良好匹配。

发明内容

要解决的技术问题

为了避免现有技术的雷达或通讯系统中检测校准网络与阵列天线的匹配问题，本发明提出一种复合材料带状线波导检测校准网络及加工方法。

技术方案

一种复合材料带状线波导检测校准网络，其特征在于从上到下依次包括上保护层、上接地层、第一连接层、上支撑层、第二连接层、电路层、第三连接层、下支撑层、第四连接层、下接地层和下保护层，所述的电路层上印制检测校准网络电路。

所述的上保护层、下保护层的材料为阻燃环氧纺纶布预浸料、厚为0.12mm；所述的上接地层、电路层、下接地层的材料为LPI无卤素型聚酰亚胺薄膜覆铜层压板、厚为0.035mm；所述的第一连接层、第二连接层、第三连接层、第四连接层的材料为AFA无卤素型丙烯酸胶膜、厚为0.05mm；所述的上支撑层、下支撑层的材料为PMI聚甲基丙烯酰亚胺泡沫、厚为3mm。

一种复合材料带状线波导检测校准网络的加工方法，其特征在于步骤如下：

步骤1：将上接地层～下接地层按照从上到下的顺序叠放；

步骤2：在160摄氏度下采用袋压方法高温胶接成形；

步骤3：将上保护层叠放在上接地层上，下保护层叠放在下接地层下面；

步骤4：在130摄氏度下采用袋压方法高温胶接成形。

有益效果

本发明提出的一种复合材料带状线波导检测校准网络及加工方法，通过采用胶接方法实现了结构稳定、加工简单、密封性良好的带状线检测校准网络；通过选用单面覆铜板材料，进行印制线加工，可以与复合材料带状线波导阵列天线同设计、同加工，降低了成本；采用虚地技术使检测校准网络的微波电路都集成在同一层，大大降低了加工难度。本发明可以与复合材料带状线波导阵列天线同设计、同加工，能够与复合材料带状线波导阵列天线实现结构上和电气上的良好匹配，具有良好的电磁兼容性和密封性，且重量轻，同时又具有加工简单、结构稳定、强度可调等特点，能在工程实践中大量推广应用。

附图说明

图1本发明复合材料带状线波导检测校准网络的11层平面材料的叠放顺序和结构图

图2本发明复合材料带状线波导检测校准网络中心导体的微波电路印刷图形

图3本发明复合材料带状线波导检测校准网络中心导体微波电路各部分的尺寸和相对位置图

图4本发明复合材料带状线波导检测校准网络耦合曲线，横坐标为频率，单位为Hz，纵坐标为耦合度，单位为dB

图5本发明复合材料带状线波导检测校准网络电压驻波比曲线，横坐标为频率，单位为Hz，纵坐标为驻波比

具体实施方式

现结合实施例、附图对本发明作进一步描述：

两块材料为LPI无卤素型聚酰亚胺薄膜单面覆铜层压板2、10一正一反作为复合材料带状线波导检测校准网络外导体，上下外导体之间采用一块LPI无卤素型聚酰亚胺薄膜单面覆铜层压板6作为复合材料带状线波导检测校准网络的中心导体，其上印制检测校准电路；在内外导体之间排列PMI聚甲基丙烯酰亚胺泡沫介质支撑层4、8，在内外导体和支撑介质之间分别有AFA无卤素型丙烯酸胶膜3、5、7、9，在外导体外面各加一层阻燃环氧纺纶布预浸料加固保护层1、11，上述的十一层平面材料顺序叠放，通过模压或袋压高温胶接工艺制成带状线波导检测校准网络。

覆铜层2b与覆铜层10b构成带状线的外导体，覆铜层6b则作为带状线的中心导体。覆铜层6b上的微波电路包括：主馈线6b-1、耦合馈线6b-2、虚拟地贴片6b-3以及贴片电阻6b-4。贴片电阻6b-4的两端分别焊接在耦合馈线6b-2和虚拟地贴片6b-3上。

单面覆铜板层2、6、10的一个面为介质层2a、6a、10a，另一面为覆铜层2b、6b、10b，覆铜层6b上的耦合馈线6b-2不用跨层与作为金属地的覆铜层2b、10b相连，而只需要通过贴片电阻6b-4和同在覆铜层6b上的虚拟地贴片6b-3相连。