[发明专利]贴片电阻及贴片电阻焊盘结构

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种贴片电阻以及一种贴片电阻焊盘结构。

背景技术

随着智能电子产品的迅速发展，以及智能电子产品结构布局逐步转向轻薄化、高密度的快速发展趋势。在电子产品中，经常有多根信号线设有上拉电阻或者下拉电阻，其中，电阻的一端与信号线相连，电阻的另一端与电源或者地相连，并且，多根信号线上拉或者下拉的是同一电源网络或者同一接地网络。

相关技术中，是通过在各信号线上拼接单一独立电阻或多根信号线拼接排阻的方式来实现，但拼接单一独立电阻的方式会增加电阻的使用数量，不利于物料管控，而且占用较多的PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板面空间，而拼接排阻的方式会增加物料成本。因此，不管是采用拼接单一独立电阻的方式，还是采用拼接排阻方式，均不利于产品的设计实现。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出一种贴片电阻，能够同时对不同的信号实现上拉或下拉，从而有效减少产品中电阻的使用数量，节省了物料成本，而且有利于物料管控，同时节省了更多的PCB板面空间，利于高密产品设计的实现。

本发明的另一目的在于提出一种贴片电阻焊盘结构。

为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种贴片电阻，包括：基板；第一电极和第二电极，所述第一电极设置在所述基板的一端，所述第二电极设置在所述基板的另一端；第三电极，所述第三电极设置在所述第一电极与所述第二电极之间，且所述第三电极与所述第一电极之间具有第一电阻膜，以形成第一电阻，所述第三电极与所述第二电极之间具有第二电阻膜，以形成第二电阻。

本发明实施例的贴片电阻，能够通过第三电极与第一电极之间的第一电阻膜形成的第一电阻，以及第三电极与第二电极之间的第二电阻膜形成的第二电阻，实现对不同信号的上拉或下拉，从而有效减少电阻的使用数量，节省物料成本，且有利于物料管控，同时，节省更多的PCB板面空间，利于高密产品设计的实现。

在本发明的一个实施例中，所述第一电阻膜与所述第二电阻膜的阻值相同。

在本发明的一个实施例中，所述第一电极作为第一信号端与第一信号线相连，所述第二电极作为第二信号端与第二信号线相连，所述第三电极作为公共端与电源网络相连，以通过所述贴片电阻中的所述第一电阻和所述第二电阻同时对不同的信号进行上拉。

在本发明的另一个实施例中，所述第一电极作为第一信号端与第一信号线相连，所述第二电极作为第二信号端与第二信号线相连，所述第三电极作为公共端与接地网络相连，以通过所述贴片电阻中的所述第一电阻和所述第二电阻同时对不同的信号进行下拉。

为达到上述目的，本发明第二方面的实施例提出了一种贴片电阻焊盘结构，包括：第一焊接盘、第二焊接盘和第三焊接盘，所述第三焊接盘设置所述第一焊接盘与所述第二焊接盘之间，且所述第一焊接盘、所述第二焊接盘以及所述第三焊接盘的中心线在一条直线上，且所述第一焊接盘与所述第三焊接盘之间具有第一预设距离，所述第二焊接盘与所述第三焊接盘之间具有第二预设距离。

本发明实施例的贴片电阻焊盘结构，能够有效节省更多的PCB板面空间，有利于高密产品的设计实现。

在本发明的一个实施例中，所述第一预设距离与所述第二预设距离相等。

在本发明的一个实施例中，所述第一焊接盘分别与第一电阻的一端和第一信号线相连，所述第二焊接盘分别与第二电阻的一端和第二信号线相连，所述第三焊接盘分别与所述第一电阻的另一端、所述第二电阻的另一端以及电源网络相连，以通过所述第一电阻和所述第二电阻同时对不同的信号进行上拉。

在本发明的另一个实施例中，所述第一焊接盘分别与第一电阻的一端和第一信号线相连，所述第二焊接盘分别与第二电阻的一端和第二信号线相连，所述第三焊接盘分别与所述第一电阻的另一端、所述第二电阻的另一端以及接地网络相连，以通过所述第一电阻和所述第二电阻同时对不同的信号进行下拉。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为根据本发明一个实施例的贴片电阻的结构示意图；

图2为根据本发明一个实施例的贴片电阻作为上拉电阻的应用示例图；

图3为根据本发明一个实施例的贴片电阻作为下拉电阻的应用示例图；