[发明专利]具有比PCB厚度更短的焊片的按压配合电端子及其用法

说明书

本公开内容涉及具有比PCB厚度更短的焊片的按压配合电端子及其用法。一种装配电路板的方法，可包括将第一电端子插入到电路板的第一面，以及将焊锡膏的第二层施加到电路板的第二面，第二面被放置成与第一面相对。第一电端子可包括焊片，焊片的最大长度可以比电路板的最小厚度短，且如果第一电端子插入到电路板，则焊片可以至少部分地延伸到电路板内而不整个地延伸穿过电路板。具有短的焊片和/或长的焊片的一个或多个电端子可以被插入到电路板的第二面，和/或一个或多个电气部件可以附接到电路板的第二面。

技术领域

本公开内容涉及电气部件，包括电连接器、电端子和/或电路板。

背景技术

常规电端子通常可经由电路板的端子的焊接部分而被装配到电路板。部分装配过程通常包括将端子的至少一部分整个地插入穿过电路板，使得端子可以被焊接在电路板的顶部和底部。然而，穿过电路板的底部的凸出的端子部分的存在，可使得将其他部件装配到电路的底部的过程变得困难且不精确。例如，用于将焊锡膏施加到电路板的底部的涂布设备(spreading device)(如，涂刷器(squeegee))，可能并不能充分补偿由于凸出的端子部分引起的电路板的底部的不平整的表面。涂布设备然后可能不均匀地施加焊锡膏和/或可能在某些区域施加太多的焊锡膏，这都可能在加热时导致焊锡膏不期望的表现(如，溢出)。在安装端子前将焊锡膏施加到电路板的两面，可能并不是期望的，因为可能会增加焊锡膏被扰乱的机会(如，在将端子安装到一面时，另一面上的焊锡膏可能更容易被扰乱)。

发明内容

本公开包括装配电路板的方法的实施例，可包括将焊锡膏的第一层施加到电路板的第一面，将第一电端子穿过焊锡膏的第一层插入到电路板的第一面，加热焊锡膏以相对于电路板固定第一电端子，和/或施加焊锡膏的第二层到电路板的第二面，第二面被布置成与第一面相对。在实施例中，第一电端子可包括焊片，焊片的最大长度可比电路板的最小厚度短，和/或如果第一电端子被插入到电路板，则焊片可至少部分地延伸到电路板内而不是整个地延伸穿过电路板。

在实施例中，电路板组件可包括电路板、第一电端子、和/或焊锡膏层。在实施例中，电路板可包括最小厚度、第一面、和/或与第一面相对的第二面。在实施例中，第一电端子可包括焊片，该焊片可具有比电路板的最小厚度短的最大长度。在实施例中，焊锡膏层可被布置在电路板的第一面上和/或第一电端子的焊片可延伸到电路板的第一面内。

在实施例中，电端子可包括主体，主体可包括电连接器和/或第一焊片。在实施例中，焊片可包括比对应的电路板的最小厚度短的最大长度。

根据本公开的实施方式还包括以下内容：

1)一种装配电路板的方法，所述方法包括：

将第一电端子的焊片插入所述电路板的第一面；以及

将焊锡膏层施加到所述电路板的第二面，所述第二面被放置成与所述第一面相对；

其中，所述焊片延伸不超过所述电路板的所述第二面。

2)如1)所述的方法，其中，所述焊片未延伸到达所述电路板的所述第二面。

3)如2)所述的方法，包括在将所述焊片插入所述电路板的所述第一面之前，将焊锡膏的初始层施加到所述电路板的所述第一面。

4)如3)所述的方法，包括：在将所述焊锡膏层施加到所述电路板的所述第二面前，加热焊锡膏的所述初始层，以相对于所述电路板固定所述第一电端子。

5)如2)所述的方法，包括：

将第二电端子的焊片插入所述电路板的所述第二面；以及

加热所述焊锡膏层，以相对于所述电路板固定所述第一电端子和所述第二电端子。

6)如5)所述的方法，其中，所述第二电端子的所述焊片至少部分地延伸到所述电路板内，且非完全地延伸穿过所述电路板。